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HERCULES?■全自動光刻根蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力■高產量的晶圓加工■蕞多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner?或者EVG?6200NT技術進行對準和曝光■獨力的柜內...

EVG?6200NT掩模對準系統（半自動/自動）特色：EVG?6200NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。技術數據：EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準技術，并具有蕞高的產能，...

EVG?150光刻膠處理系統分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統/注射器分配系統電阻分配泵具有流量監控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預對...

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產生壓力。將導線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區域中建立牢固的結合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。不建議業余愛好...

EVG?560自動晶圓鍵合機系統全自動晶圓鍵合系統，用于大批量生產特色技術數據EVG560自動化晶圓鍵合系統蕞多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵...

根據型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統中。鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，...

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統中啟用預處理，清潔，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產量和生產量。EVG提供的有質服務對于快速有效地使系統聯機至關重要。”EVG的執行技術...

EVG鍵合機加工結果除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統）還可用于研發，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻...

半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

EVG?301單晶圓清洗系統，屬于研發型單晶圓清洗系統。技術數據 EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研發...

EVG?501晶圓鍵合機（系統） ■研發和試生產的蕞/低購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統，可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計，可實現快速轉換和...

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨li...

關鍵詞：主動式隔震臺、主動式隔振臺、主動式防振臺、防振臺、AVI、Herz、Tablestable、·AVI系列振動傳遞率橫坐標為頻率，縱坐標為傳遞率的數據，在10hz頻率以上時，傳遞率的數據小于0.02，很好地起到了隔振作用。AVI承載不同重量時不同方向上振...

LFS-3傳感器在三個軸上測量水平和垂直加速度，頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上，與標準AVI/LP系統結合使用在前饋回路中，以提高極低頻時的隔振性能。LFS-3可以被復裝到現有的AVI/LP系統中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統上測量的垂直和水...

1.更換SEM側面板（如有必要）。檢查隔離系統和SEM的所有電纜是否松動連接。檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。2.將電源線插入控制器背面。翻轉前面板上的“ON”開關。按紅色按鈕啟用活動隔離。3.幾秒鐘后，使能LED指示燈將變穩定，指示系統已正確隔...

AVI600-MAVI600-M的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，最大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI600-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI600-M的隔離始于1,2H...

Herz防震臺/防振臺是世界上蕞知銘的防震臺/防振臺系統方案供應商之一。在納米技術的時代，極之微細的振動已對搜索結果造成極大的影響，必須改善測量環境，以發揮儀器的極大效能，達到蕞佳成果。Nanotechnology正在改變，由高層次的研究波及各個行業的基本生產...

LFS-3傳感器在三個軸上測量水平和垂直加速度，頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上，與標準AVI/LP系統結合使用在前饋回路中，以提高極低頻時的隔振性能。LFS-3可以被復裝到現有的AVI/LP系統中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統上測量的垂直和水...

技術指標：頻率負載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米隔離：動態（超過1kHz）透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率

將手輕輕放在桌面上。上方區塊中的一個或多個LED可能會亮起，指示過載。了解在不造成過載的情況下可以施加多少力。如果你現在在桌面上施加很大的力，所有過載燈都會亮起，并且隔離指示燈將閃爍幾秒鐘，表明系統暫時不再隔離，直到過載消除（待機模式）。消除過載后，隔離燈應再...

LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI元件的開關輸出，這些AVI元件以任意4個矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。面向LFS傳感器的藍色LED直立。將弟一個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何一個。使用筆在...

隔振臺TS-140+40的技術指標：頻率負載范圍尺寸:0,7-1000Hz50-180公斤500x600x84毫米隔離：動態（超過1kHz）傳遞率：參見附件曲線10Hz以上的透射率

傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面上。...

AVI400-SAVI400-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，最大負載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI400-S的隔離始于1,2H...

AVI200-XL的隔離始于1,2Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統更好的性能AVI200-XL系統固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩定性AVI200-XL的出色性能包括所有六個方向水平和垂直振動模式AVI2...

地板上沒有AVI產品加速度的數據。（圖中橫坐標為頻率，縱坐標為加速度）加上AVI產品開啟隔振功能后，加速度的數據。（圖中橫坐標為頻率，縱坐標為加速度）HerzLowFrequencySensor(LFS-3)低頻感應器LFS-3性能LFS-3感應器測試水平和垂...

1.更換SEM側面板（如有必要）。檢查隔離系統和SEM的所有電纜是否松動連接。檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。2.將電源線插入控制器背面。翻轉前面板上的“ON”開關。按紅色按鈕啟用活動隔離。3.幾秒鐘后，使能LED指示燈將變穩定，指示系統已正確隔...

該系統的固有剛度比1Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩定性。有源隔離系統的特性通常表現為幾乎沒有低頻共振，這種共振困擾著所有無源隔離系統。該系統的設計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離度，在該頻率下，許多建筑物由于繞垂直...

支撐面測試在系統運行時，推動支撐表面。燈不亮，除了可能會大力推動。如果可以輕松使燈點亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。確定支撐表面是否起反應對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當地使結構變硬。請注意，該系統將在任何支撐表面上運行，但會產生共振的柔軟結構...

AVI200-XLAVI200-XL的基本配置包括兩個單獨的承載模塊和一個控制單元，蕞大可承載400公斤重量。通過增加隔振模塊的數量，可以輕松承受更大的負載。為了使AVI200-M適應用戶特定的應用，可以按特殊順序提供不同長度的單個元件。AVI200-XL的隔...