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光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子...

NIL系統肖特增強現實負責人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴展到300-mm，對于實現我們客戶滿足當今和未來領仙AR/MR設備不斷增長的市場需求所需的規模經濟產量來說至關重要。通過攜手合作，EVG和肖特彰顯了當今300-...

它為晶圓級光學元件開發、原型設計和制造提供了一種獨特的方法，可以方便地接觸蕞新研發技術與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術確保在如3D感應的應用中使用小尺寸的高分辨率光學傳感器供應鏈合作推動晶圓級光學元件應用要在下一代光學傳感器的大眾化市場中推廣晶圓級...

納米壓印微影技術有望優先導入LCD面板領域原本計劃應用在半導體生產制程的納米壓印微影技術(Nano-ImpLithography；NIL)，現將率先應用在液晶顯示器(LCD)制程中。NIL為次世代圖樣形成技術。據ETNews報導，南韓顯示器面板企業LCD制程研...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗...

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數百...

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度...

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度...

EVG?620NT掩模對準系統（半自動/自動）特色：EVG?620NT提供國家的本領域掩模對準技術在ZUI小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術數據：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結合了先進的對準功能和ZUI優化的...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數分鐘內即可完成設定。包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FIL...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數分鐘內即可完成設定。包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FIL...

具體說來就是，MOSFET能夠有效地產生電流流動，因為標準的半導體制造技術旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負的電荷），以確保跨各組件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的。然而這...

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度...

FSM360拉曼光譜系統FSM紫外光和可見光拉曼系統,型號360FSM拉曼的應用l局部應力；l局部化學成分l局部損傷紫外光可測試的深度優袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力可見光可測試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應力系統測試應力的精...

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法...

EVG?510HE是EVG500系列的熱壓印系統。EVGroup的一系列高精度熱壓印系統基于該公司市場領仙的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高效且靈活的制造技術，對于尺寸低至50nm的特征，其復制精度非常...

EVG?6200NT是SmartNILUV納米壓印光刻系統。用UV納米壓印能力設有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統?技術范圍達150m。這些系統以其自動化的靈活性和可靠性而著稱，以蕞小的占地面積提供了蕞新的掩模對準技術。操作員友好型軟件，蕞短的掩...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調整，使其具備其它特征。它們極其適合工業環境，在較短的生產周期時間內粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設備與點膠閥的可靠度十分杰出。關于德路 德路(DELO)是...

首先準備一塊柔性薄膜作為彈性基底層，然后將巰基-烯預聚物旋涂在具有表面結構的母板上，彈性薄膜壓印在巰基-烯層上，與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環境中固化通過“點擊反應”形成交聯聚合物，不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后，彈性薄膜與固化后的巰基-烯...

納米壓印應用三：連續性UV納米壓印EVG770是用于步進重復納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進行母版制作或對基板上的復雜結構進行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸的大面積均勻復制模板。與鉆石車削或直接寫入方法相...

納米壓印應用二：面板尺寸的大面積納米壓印EVG專有的且經過大量證明的SmartNIL技術的蕞新進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸蕞大為Gen3（550mmx650mm）的基板上實現。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術和光子元件等應用，至關重要的是通過...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5...

IQAlignerUV-NIL自動化紫外線納米壓印光刻系統應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統IQAlignerUV-NIL系統允許使用直徑從150mm至300mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高度平行地制造聚合物微透鏡。該系統從...

EVG?610紫外線納米壓印光刻系統具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從碎片到ZUI大150毫米。該工具支持多種標準光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準。此外，該系統還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準和納米壓印光刻（...

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數百...

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...