新材料或將成為國產MEMS發展的新機會。截止到目前,硅基MEMS發展已經有40多年的發展歷程,如何提高產品性能、降低成本是全球企業都在思考的問題,而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪,PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中,搶先一步投入應用,將是國產MEMS彎道超車的好時機。另外,將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組,再進行集成一體化,也是MEMS產業新機會。提高自主創新意識,加強創新能力,也不是那么的遙遠。超透鏡的電子束直寫和刻蝕工藝其實并不復雜。山西MEMS微納米加工平臺
熱敏柔性電極的PI三明治結構加工技術:熱敏柔性電極采用PI(聚酰亞胺)三明治結構,底層PI作為柔性基板,中間層為金屬電極,上層PI實現絕緣保護,開窗漏出Pad引線位置,兼具柔韌性與電學性能。加工過程中,首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/金電極層,利用光刻膠作為掩膜進行濕法刻蝕,形成10-50μm寬度的電極圖案,線條邊緣粗糙度<1μm;然后涂覆10μm厚度的PI絕緣層,通過激光切割開設引線窗口,窗口定位精度±5μm;***經300℃高溫亞胺化處理,提升層間結合力(剝離強度>10N/cm)。該電極的彎曲半徑可達5mm,耐彎折次數>10萬次,表面電阻<5Ω/□,適用于可穿戴體溫監測、心率傳感器等設備。在醫療領域,用于術后傷口熱敷的柔性加熱電極,可通過調節輸入電壓實現37-42℃精細控溫,溫度均勻性誤差<±0.5℃,避免局部過熱損傷組織。公司支持電極圖案的個性化設計,可集成熱電偶、NTC熱敏電阻等傳感器,實現“感知-驅動”一體化,推動柔性電子技術在醫療健康與智能設備中的廣泛應用。吉林MEMS微納米加工的傳感器MEMS的超透鏡是什么?
高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應用創新:高壓SOI(絕緣體上硅)工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術,公司在0.18μm節點實現了發射與開關電路的集成創新。通過SOI襯底的埋氧層(厚度1μm)隔離高壓器件與低壓控制電路,耐壓能力達200V以上,漏電流<1nA,適用于神經電刺激、超聲驅動等高壓場景。在神經電子芯片中,高壓SOI工藝實現了128通道**驅動,每通道輸出脈沖寬度1-1000μs可調,幅度0-100V可控,脈沖邊沿抖動<5ns,確保精細的神經信號調制。與傳統體硅工藝相比,SOI芯片的寄生電容降低40%,功耗節省30%,芯片面積縮小50%。公司優化了SOI晶圓的鍵合與減薄工藝,將襯底厚度控制在100μm以下,支持芯片的柔性化封裝。該技術突破了高壓器件與低壓電路的集成瓶頸,推動MEMS芯片向高集成度、高可靠性方向發展,在植入式醫療設備、工業控制傳感器等領域具有廣闊應用前景。
PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝:PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層,實現流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括:首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構,澆筑PDMS預聚體并固化成型;然后通過氧等離子體處理流道表面,使其親水化以促進金屬前驅體吸附;采用磁控濺射技術沉積50-200nm厚度的金/鉑金屬層,經化學鍍增厚至1-5μm,形成連續導電流道;***與PET基板通過等離子體鍵合密封,確保流體無泄漏。金屬流道的表面粗糙度<50nm,電阻<10Ω/cm,適用于電化學檢測、電滲泵驅動等場景。典型應用如微流控電化學傳感器,在10μL/min流速下,對葡萄糖的檢測靈敏度達50μA?mM?1?cm?2,線性范圍0.1-20mM,檢測下限<50μM。公司開發的自動化生產線可實現流道尺寸的精細控制(誤差<±2%),并支持金屬層圖案化設計,如叉指電極、螺旋流道等,滿足不同傳感器的定制需求,為生物檢測與環境監測領域提供了柔性化、集成化的解決方案。MEMS具有以下幾個基本特點?
微針器件與生物傳感集成:公司采用干濕法混合刻蝕工藝制備的微針陣列,兼具納米級前列銳度(曲率半徑<100 nm)與微米級結構強度(抗彎剛度≥1 GPa),可穿透角質層無創提取組織間液或實現透皮給藥。在藥物遞送領域,載藥微針通過可降解高分子涂層(如PLGA)實現藥物的緩釋控制。例如,胰島素微針貼片可在30分鐘內完成藥物釋放,生物利用度較皮下注射提升40%。此外,微針表面可修飾金納米顆粒或導電聚合物,集成阻抗/伏安傳感模塊,實時檢測炎癥因子(如IL-6)或病原體抗原,檢測限低至1 pg/mL。在電化學檢測場景中,微針陣列與微流控芯片聯用,可同步完成樣本提取、預處理與信號分析,將皮膚間質液檢測的全程時間縮短至15分鐘,為POCT設備的小型化奠定基礎。MEMS傳感器的主要應用領域有哪些?發展MEMS微納米加工電話
MEMS器件制造工藝更偏定制化。山西MEMS微納米加工平臺
MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測:
光電導取樣光電導取樣是基于光導天線(photoconductiveantenna,PCA)發射機理的逆過程發展起來的一種探測THz脈沖信號的探測技術。如要對THz脈沖信號進行探測,首先,需將一個未加偏置電壓的PCA放置于太赫茲光路之中,以便于一個光學門控脈沖(探測脈沖)對其門控。其中,這個探測脈沖和泵浦脈沖有可調節的時間延遲關系,而這個關系可利用一個延遲線來加以實現,爾后,用一束探測脈沖打到光電導介質上,這時在介質中能夠產生出電子-空穴對(自由載流子),而此時同步到達的太赫茲脈沖則作為加在PCA上的偏置電場,以此來驅動那些載流子運動,從而在PCA中形成光電流。用一個與PCA相連的電流表來探測這個電流即可, 山西MEMS微納米加工平臺