鋅除氫+鈍化?﹑П12Ш6鎘?﹑П9Ш61.使用條件﹕?-腐蝕性比較嚴(yán)重的工作環(huán)境﹔П-腐蝕性中等的工作環(huán)境﹔Ш-腐蝕性輕微的工作環(huán)境。2.帶螺紋的結(jié)構(gòu)零件﹐按照零件的具體要求選鍍層厚度3.細(xì)彈簧建議用不銹鋼制造﹐不進(jìn)行電鍍防護(hù)-裝飾性鍍層的推薦厚度見表(1-10)基體金屬零件類別鍍層類別鍍后處理使用條件(1)**小厚度(μm)碳鋼一般結(jié)構(gòu)零件(2)銅+鎳+鉻拋光?24+12+П12+12+Ш6+6+低錫青銅+鉻?36+П24+Ш12+銅和銅合金一般結(jié)構(gòu)零件鎳+鉻拋光?9+П﹑Ш6+鎳或高錫青銅?9П﹑Ш6緊固零件鎳或高錫青銅?﹑П﹑Ш6彈性零件(3)鎳6電聯(lián)接件(4)錫9銀鈍化61.使用條件?﹑П﹑Ш分類與表1-9注(1)2.帶螺紋的結(jié)構(gòu)件﹐按照零件的具體要求選擇鍍層厚度3.**用游絲﹑吊絲﹑波紋管等彈性零件﹐可不處理4.受摩擦或作能斷開的導(dǎo)電零件﹐鍍層厚>依工作條件而定第四節(jié)金屬鍍層表示方法(GB1238-76)本標(biāo)準(zhǔn)適用于金屬和非金屬制件上的電鍍﹑化學(xué)鍍﹑熱浸鍍﹑真空鍍發(fā)鍍和表面化學(xué)處理。A.金屬>層的表示方法由三部分組成(GB1238-76)﹐每部分之間以圓點(diǎn)“?”相連接。排列序如下﹕B.鍍覆方法﹑處理方法﹑鍍層特征>處理名稱及處理均用漢語(yǔ)拼音字母表示。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,讓您滿意,期待您的光臨!青海金屬電鍍工作原理
很多電鍍企業(yè)只重視鍍槽的溫度控制,而不管熱水,不是加熱不足,就是加熱過度,對(duì)質(zhì)量不利也浪費(fèi)資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動(dòng)因素,往往是出了問題時(shí)才被發(fā)現(xiàn)。因此,經(jīng)常檢測(cè)鍍液的pH值是完全必要的。對(duì)于要求較嚴(yán)格的鍍種,**好是能采用由傳感器控制的數(shù)字式pH顯示器。這樣就能及時(shí)了解鍍液的pH值。**簡(jiǎn)易的辦法是用精密試紙?jiān)诂F(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)量。要讓操作者也有試紙可用。不要只有工藝人員才有試紙。這樣可以保證鍍液pH值處在更多人監(jiān)控的狀態(tài)。(3)鍍液成分管理。鍍液成分的管理主要要通過化學(xué)分析的方法來獲取信息。設(shè)立有企業(yè)或部門自己的化學(xué)分析室的**,這個(gè)問題就比較好辦。定期按規(guī)定抽樣測(cè)試就行了。沒有自己分析室的電鍍企業(yè),因?yàn)橄幽缅円和獬龇治黾嚷闊┯仲M(fèi)錢,將鍍液的分析周期定得很長(zhǎng),超過了正常要求的分析時(shí)間。鍍液成分失調(diào),經(jīng)常是出了問題才分析補(bǔ)料。因此,要根據(jù)生產(chǎn)的頻度和物料消耗的情況,或根據(jù)受鍍面積等,測(cè)算出鍍液成分消耗的基本規(guī)律,來對(duì)鍍液進(jìn)行定期的分析,加工量大的時(shí)候,每一兩天就要分析一次,加工量小的時(shí)候,至少每周要分析一次。同時(shí),工藝人員則要定期對(duì)鍍液進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn),以確定鍍液是處在**佳工藝范圍。陶瓷電鍍公司浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,歡迎您的來電!
此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何?尚需長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者,含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽,所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí),將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途,并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言,當(dāng)"酸銅比"較低時(shí),會(huì)使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好,對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失,具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果,是目前各種金屬電鍍制程中成績(jī)之**佳者。當(dāng)酸銅比提高到10/1或以上時(shí),則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔,幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對(duì)的此種做法對(duì)于表面缺陷的填平方面,其它效果則又不如前者。氯離子---常見酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子,原始目的是為了在電流密度增高中,協(xié)**極保持其可溶解的活性。也就是說當(dāng)陽(yáng)極反應(yīng)進(jìn)行過激,而發(fā)生過多氧氣或氧化態(tài)太強(qiáng)不,此時(shí)氯離子將可以其強(qiáng)烈的負(fù)電性與還原性,協(xié)**極溶解減少其不良效應(yīng)的發(fā)生。
鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應(yīng)覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護(hù)-裝飾鍍鉻***用于汽車﹑自行車﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機(jī)械﹑船舶艙內(nèi)的外露零件等。經(jīng)拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達(dá)到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延長(zhǎng)使用壽命。?乳白鉻鍍層﹕在較高溫度(65~~75OC)和較低電流密度下(20±5A/dm2)獲得的乳白色的無光澤的鉻稱為乳白鉻。鍍層韌性好﹐硬度較低﹐孔隙少﹐裂紋小﹐色澤柔和﹐消旋旋旋旋旋光性能好﹐常用于量具﹐分度盤﹐儀器面板等鍍鉻。松孔鍍鉻﹕通常在硬鉻之后﹐用化學(xué)或電化學(xué)將鉻層的粗裂紋進(jìn)一步擴(kuò)寬加深﹐以便吸藏更多的潤(rùn)滑油脂﹐提高其耐磨性﹐這就叫松孔鉻。松孔鍍鉻層應(yīng)用于受重壓的滑動(dòng)摩擦件及耐熱﹑抗蝕﹑耐磨的零件﹐如內(nèi)燃機(jī)汽缸內(nèi)腔﹑活塞環(huán)等。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,期待為您產(chǎn)品!
黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學(xué)儀器﹑太陽(yáng)能吸收板及日用品之防護(hù)-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽(yáng)極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽(yáng)極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽(yáng)極﹐陽(yáng)極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會(huì)不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價(jià)鉻直接還原的﹐而鉻陽(yáng)極溶解的鉻成不同價(jià)態(tài)﹐而且以三價(jià)鉻為主﹐會(huì)導(dǎo)致三價(jià)鉻迅速增加﹐六價(jià)鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機(jī)加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國(guó)內(nèi)常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-5)國(guó)內(nèi)加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-6)國(guó)外加添加劑鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-7)第七章其它電鍍鍍銅﹕鍍銅層呈粉紅色﹐質(zhì)柔軟﹐具有良好的延展性﹑導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性﹐易于拋光﹐經(jīng)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色﹑銅綠色﹑黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤﹐與三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層﹐受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅﹐因此﹐做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品獲得眾多用戶的認(rèn)可。山西金屬電鍍品牌
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不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難,勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價(jià)都極為昂貴,于是**銅陽(yáng)極的自正式掛鍍又開始受到重視。電鍍銅其它相關(guān)編輯電鍍銅**新挑戰(zhàn)的背景BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(MicroVi**nPad),不但可節(jié)省板面用地,而且一改舊有啞鈐式(DogBoning)層間通孔較長(zhǎng)的間接互連(Interconnection),而成為直上直下較短的盲孔互連;既可減短線長(zhǎng)與孔長(zhǎng)而得以壓制高頻中的寄生噪訊外(Parasitics),又能避免了內(nèi)層Gnd/Vcc大銅面遭到通孔的刺破,而使得歸途(ReturnPath)之回軌免于受損。對(duì)于高頻訊號(hào)完整性(SignalIntegrity)總體方面的效益將會(huì)更好。青海金屬電鍍工作原理