t形架303可以在固定套304上左右滑動,進而帶動兩個三角塊302左右滑動,兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側,側擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側夾緊,由于兩個三角塊302的斜相對設置,進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置,旋動緊...
無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好,得到的鍍層光滑細致,在生產中被長期采用。但由于**物劇毒,對環境污染嚴重,已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預處理,電鍍及鍍后...
主反應)4OH--4e→2H2O+O2(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律。陽極分為可溶性陽極和不...
經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言,就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層。電鍍的要素:1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。2.陽極:若是...
第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質中非常穩定﹐但可溶于鹽酸等...
光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為~20g/L。鍍液中加人輔助絡合劑,旨在提高鍍液穩定性,鍍液中還加人隱蔽絡合劑,旨在**從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中,同時還可以**鍍液的劣化。[1]3.結論含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特...
當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增...
檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護。控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發控制電路,電源的軟啟動電路,過流、過壓保護電路,電源缺相保護電路等。電源特點1、節能效果好開關電源由于采用了高頻變壓器,轉換效率**提高,正常情...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(**銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍...
很多電鍍企業只重視鍍槽的溫度控制,而不管熱水,不是加熱不足,就是加熱過度,對質量不利也浪費資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動因素,往往是出了問題時才被發現。因此,經常檢測鍍液的pH值是完全必要的。對于要求較嚴格的鍍種,**好是能采用由傳感...
裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設備電鍍基本原理編輯電鍍設備及超聲波清洗設備的研發、設計、制造、銷售和服務為一體,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍...
6起皮:鍍層成片狀脫離基體材料的現象。7剝離:某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮:類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層:在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗...
耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。注意:產品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內80~90oC。3、氯化物鍍鋅:此工藝在電鍍行業應用比較***,所占比例高達40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲...
此時陽極將出現溶銅的氧化反應,陰極上也當然會同時出現沉銅的還原反應,即:然而一旦外電源切斷時,兩鋼棒之間的"不可逆反應"將立即會停止,而又**各自固有電極電位的可逆反應。故知此種刻意加掛了2V的外電壓。用以強迫區分成陰極與陽極,這種"分極化"的動作可簡稱為之"...
氧化后也導電)電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下:鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶...
襄佐添加劑的發揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式,可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強,其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為-。太強烈的...
ReversibleReaction)假設將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中,理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態。其微觀介面上,將會出現銅溶解與銅離子沉積兩種反應同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離,是一種失去電子...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應,而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應,久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極"...
具體方法可根據鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗﹔(二)銼刀試驗﹔(三)劃痕試驗﹔(四)熱震試驗第三節電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點滴法﹑液流法﹑溶解法﹑電量法和金相顯微法等多種﹔非破壞檢測法有磁性法﹑渦...
簡介/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時,鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩...
較可控硅設備提高效率30%以上。2、輸出穩定性高由于系統反應速度快(微秒級),對于網電及負載變化具有極強的適應性,輸出精度可優于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產品質量。3、輸出波形易于調制由于工作頻率高,其輸出波形調整相對處理成本較低,...
指明其所記載的特征、區域、整數、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區域、整數、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發明內容一實施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20...
所述電鍍系統還包括直角支架i、陽極柱、直角支架ii、電動推桿、梯形滑軌和轉動桿,直角支架i固定連接在電鍍液盒的右端,陽極柱的上部固定連接在直角支架i上,轉動桿設置在直角支架i的左部,轉動桿的左端固定連接有梯形滑軌,梯形滑軌豎向設置,左絕緣塊的右端滑動連接在梯形...
-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳...
2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板:冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹,要洗干凈比較容易,但經一般方法清洗后,工件表面仍殘留一層非常細薄的浮灰,影響后續加工質量,有時不得不再采用強酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當的清洗液。可方便快捷地實現工件表...
當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增...
與沉積速度有關)、分散能力、深鍍能力、鍍層結晶狀態、鍍液穩定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對設備有無特別要求)、對環境的影響程度、經濟效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質量的指標,是直觀地評價電鍍工藝水平的重要指標。比如鍍層的...
在陽極則發生與陰極完全相反的反應,即陽極界面上發生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應同時存在...
出孔大致對準***陽極,這些排液孔的孔徑大小從外管相對***陽極的設置,朝向外管相對第二陽極的設置漸增;或出孔大致對準第二陽極,這些排液孔的孔徑大小從外管相對第二陽極的設置,朝向外管相對***陽極的設置漸增。在一些實施方式中,下槽體包含一隔擋件,隔擋件將下槽體...