外媒聲音

1、日本《日經亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片（產業）**地位 。作為全世界比較大的芯片代工企業，臺積電成為中國（大陸）求賢若渴的芯片項目的首要目標。高德納咨詢半導體分析師羅杰·盛（音）說：“中國芯片人才依然奇缺，因為該國正在同時開展許多大型項目。人才不足是制約半導體發展的瓶頸。  

2、華為消費者業務CEO余承東近日承認，由于美國對華為的第二輪制裁，到9月16日華為麒麟**芯片就將用光庫存。在芯片危機上華為如何破局，美國CNBC網站11日分析稱，華為有5個選擇，但同時“所有5個選擇都面臨重大挑戰”。 

3、德國《經濟周刊》表示，以半導體行業為例，盡管中國芯片需求達到全球60％，但中國自產的只有13％。路透社稱，美國對華為打壓加劇，中國則力推經濟內循環，力爭在高科技領域不受制于人。 | 無錫微原電子科技，以誠信為本推廣芯片技術。楊浦區集成電路芯片扣件

糾纏量子光源2023年4月，德國和荷蘭科學家組成的國際科研團隊***將能發射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊芯片上 。原子級薄晶體管2023年，美國麻省理工學院一個跨學科團隊開發出一種低溫生長工藝，可直接在硅芯片上有效且高效地“生長”二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMD）材料層，以實現更密集的集成 。4納米芯片當地時間2025年1月10日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，臺積電已開始在亞利桑那州為美國客戶生產4納米芯片。

20世紀中期半導體器件制造的技術進步使集成電路變得實用。自從20世紀60年代問世以來，芯片的尺寸、速度和容量都有了巨大的進步，這是由越來越多的晶體管安裝在相同尺寸的芯片上的技術進步所推動的。現代芯片在人類指甲大小的區域內可能有數十億個晶體管晶體管。這些進展大致跟隨摩爾定律，使得***的計算機芯片擁有上世紀70年代早期計算機芯片數百萬倍的容量和數千倍的速度。集成電路相對于分立電路有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是因為芯片及其所有組件通過光刻作為一個單元印刷，而不是一次構造一個晶體管。  黃浦區集成電路芯片型號產品基本都是自己研發的。

發展：

**的集成電路是微處理器或多核處理器的**，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本**小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

***個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。根據一個芯片上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。大規模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。極大規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。業務已經拓展到全國各地。

以上就是關于集成電路和芯片區別的介紹了，總的來說，集成電路也稱為芯片，因為面IC的封裝類似于芯片。一組集成電路通常稱為芯片組，而不是IC組。集成電路或IC是當今幾乎所有電子設備中使用的設備。半導體技術和制造方法的發展導致了集成電路的發明。在IC發明之前，所有用于計算任務的設備都使用真空管來實現邏輯門和開關。真空管本質上是相對較大的高功耗設備。對于任何電路，必須手動連接分立電路元件。即使對于**小的計算任務，這些因素的影響也導致了相當大且昂貴的電子設備。五年前的計算機體積龐大且價格昂貴，個人計算機更是一個遙不可及的夢想。| 無錫微原電子科技，致力于集成電路芯片的創新。安徽集成電路芯片設計

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集成電路芯片行業作為現代科技的**領域，其未來發展情況呈現出以下趨勢：市場規模持續增長全球市場方面：根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，2024年全球半導體市場規模已達到6430億美元，同比增長7.3%。預計2025年，全球半導體市場規模將進一步增長至6971億美元，同比增長11%。中國市場方面：中國是全球比較大的半導體市場之一，隨著國內電子產品需求的增加、新興技術的快速發展以及**對半導體產業的支持，集成電路芯片行業的市場規模也在不斷擴大。據中國電子信息產業發展研究院（CCID）統計，2024年中國芯片設計行業銷售規模已超過6500億元人民幣，同比增長10%以上，預計2025年約為1.8萬億元人民幣。技術創新不斷推進先進制程工藝：5納米、3納米甚至更先進的工藝節點已經成為主流，使得芯片在速度、能效和集成度上實現了質的飛躍。例如，采用3納米制程的芯片，其性能相比7納米制程提升了約30%，同時功耗降低了約50%楊浦區集成電路芯片扣件

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