安全至關(guān)重要，深圳普林電路在領域貢獻突出。其通過軍標認證的品保體系，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到標準。在雷達系統(tǒng)中，高頻高速板是關(guān)鍵，它能實現(xiàn)快速的信號處理和遠距離傳輸。現(xiàn)代對雷達探測精度和范圍要求極高，普林高頻高速板憑借低損耗、高傳輸速度的特性，助力雷達快速捕捉目標信號，為決策提供準確情報。埋盲孔板在裝備小型化進程中發(fā)揮重要作用，提高電路板集成度，減少體積和重量。像便攜式導彈制導設備，普林埋盲孔板讓復雜電路在有限空間內(nèi)高效集成，提升了裝備機動性和作戰(zhàn)效能，是裝備不可或缺的組成部分。電路板阻抗測試系統(tǒng)實時監(jiān)控，保障5G基站天線板信號質(zhì)量。上海手機電路板板子

電路板的精密制造能力在醫(yī)療設備領域大放異彩，滿足微米級工藝要求。電路板在醫(yī)療設備中的應用需兼具精密性與生物相容性，深圳普林電路為某醫(yī)療集團生產(chǎn)的 CT 探測器電路板，采用 0.8mm 超薄 FR4 基板，小線寬 5mil，通過精密鉆機實現(xiàn) 0.15mm 微孔加工，孔位精度 ±5μm；表面處理采用沉銀工藝，銀層厚度控制在 0.1-0.3μm，避免重金屬析出風險；整板通過 ISO 10993 生物相容性測試，可直接接觸人體組織。此類電路板不僅提升了影像設備的分辨率（可達 0.2mm 像素），還通過埋入式電容設計減少外部元件數(shù)量，使設備體積縮小 30%。浙江醫(yī)療電路板抄板電路板精密阻抗控制技術(shù)滿足5G通信基站的高頻信號傳輸要求。

技術(shù)創(chuàng)新是深圳普林電路行業(yè)發(fā)展的動力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，每年將一定比例的營業(yè)收入用于新技術(shù)、新工藝研究。關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)，與高校、科研機構(gòu)開展產(chǎn)學研合作。在高頻高速板領域，投入大量資源研究新型材料和制造工藝，提高信號傳輸性能，降低信號損耗。在 HDI（高密度互連）板技術(shù)方面，不斷突破技術(shù)瓶頸，開發(fā)更高階、更精密產(chǎn)品。通過技術(shù)創(chuàng)新，深圳普林電路能滿足市場不斷變化的需求，推出具有競爭力的新產(chǎn)品，保持在印制電路板行業(yè)的地位，推動整個行業(yè)技術(shù)進步。

公司配備LDI激光直接成像設備（小線寬/線距3/3mil）、真空壓合機（確保多層板層間無氣泡）及垂直連續(xù)電鍍線（銅厚均勻性±1μm）。近年來引入的mSAP（半加成法）工藝，可加工20μm線寬的IC載板，滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面，提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項，其中化學鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩(wěn)定在5mΩ以下。在電子領域，普林電路取得GJB9001C-2017認證，具備生產(chǎn)耐鹽霧96小時、抗硫化1000小時的特種電路板能力。某艦載雷達項目要求PCB在濕熱（85℃/85%RH）環(huán)境下絕緣電阻≥1×10^12Ω，公司采用聚酰亞胺基材+化學鍍鎳金工藝，并通過三防漆噴涂（厚度25±5μm）實現(xiàn)防護等級IP67。所有訂單執(zhí)行“雙人操作”制度：生產(chǎn)區(qū)域隔離，數(shù)據(jù)文件傳輸采用國密算法加密，成品交付時銷毀所有過程文件。電路板快速打樣服務支持科研機構(gòu)在量子計算領域的技術(shù)驗證。

電路板的行業(yè)認證矩陣是深圳普林電路市場準入的 “金鑰匙”，打開全球市場大門。電路板相關(guān)認證覆蓋質(zhì)量、環(huán)保、安全等多個維度：通過 ISO 9001:2015 質(zhì)量管理體系認證，確保標準化生產(chǎn)流程；RoHS、REACH 認證使產(chǎn)品符合歐盟環(huán)保要求，2024 年出口歐洲的電路板占比提升至 20%；UL 認證的電路板產(chǎn)品進入北美醫(yī)療設備供應鏈，成為某影像設備廠商的合格供應商。這些認證不僅是資質(zhì)背書，更體現(xiàn)了深圳普林電路在材料管控、工藝一致性等方面的國際競爭力。電路板快速工程確認流程縮短新能源BMS系統(tǒng)驗證周期40%。北京高頻高速電路板板子

電路板多層堆疊技術(shù)為金融終端設備提供安全加密硬件基礎。上海手機電路板板子

電路板的工藝研發(fā)項目緊密圍繞客戶痛點展開，通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）中，需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環(huán)要求，深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案：在電源層嵌入 3mm 厚銅塊（熱導率 401W/m?K），通過樹脂塞孔工藝固定，使芯片熱點溫度從 125℃降至 98℃，同時采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強度。該電路板通過 1000 小時鹽霧測試（腐蝕速率＜0.1μm / 小時），已批量應用于車載雷達控制器，助力客戶將產(chǎn)品故障率從 3‰降至 0.8‰。上海手機電路板板子