醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系患者生命健康，對電路板質(zhì)量和穩(wěn)定性要求近乎苛刻，深圳普林電路的產(chǎn)品在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。在核磁共振成像（MRI）設(shè)備中，高多層精密電路板負(fù)責(zé)采集和處理大量信號，其高精度制造工藝確保圖像清晰準(zhǔn)確，幫助醫(yī)生診斷病情。例如在腦部疾病診斷中，清晰的 MRI 圖像能讓醫(yī)現(xiàn)微小病變，為爭取寶貴時間。在心臟起搏器等植入式醫(yī)療設(shè)備中，深圳普林電路板的可靠性更是關(guān)乎患者生命安全。其采用特殊材料和工藝，保證在人體復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定工作，控制起搏信號，維持心臟正常跳動。普林電路為醫(yī)療行業(yè)提供安全可靠的電路板，助力醫(yī)療技術(shù)進(jìn)步，守護(hù)人們的健康。電路板EMC防護(hù)設(shè)計(jì)通過測試，確保雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力。北京多層電路板打樣

電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準(zhǔn)，覆蓋從基礎(chǔ)參數(shù)到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達(dá) 3mil，滿足高密度集成需求；在層數(shù)方面，可生產(chǎn) 40 層的高多層板，其中多層板尺寸為 546×622mm，適配大型工業(yè)控制設(shè)備的復(fù)雜電路布局。特殊工藝中，樹脂塞孔技術(shù)確保盲孔填充飽滿度≥95%，金屬化半孔精度控制在 ±0.02mm 以內(nèi)，階梯槽加工深度誤差≤0.1mm。例如，為某客戶定制的 30 層雷達(dá)電路板，通過埋盲孔工藝將信號層壓縮在更小空間，同時采用沉金 + 金手指工藝提升接觸可靠性，經(jīng)嚴(yán)苛環(huán)境測試后一次性通過驗(yàn)收。通訊電路板公司電路板抗氧化處理工藝延長風(fēng)電控制系統(tǒng)戶外使用壽命30%。

電路板的數(shù)字化管理平臺實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全要素的智能聯(lián)動，提升運(yùn)營決策效率。電路板生產(chǎn)依托 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工單自動派發(fā)、設(shè)備狀態(tài)實(shí)時監(jiān)控，當(dāng)某臺鉆機(jī)的鉆孔偏移量連續(xù) 3 次超 ±5μm 時，系統(tǒng)自動觸發(fā)預(yù)警并推送至工藝工程師；RCS 軟件則打通銷售、工程、生產(chǎn)的數(shù)據(jù)壁壘，客戶可通過專屬賬號查詢電路板的生產(chǎn)進(jìn)度、工藝參數(shù)及檢測報(bào)告，如某德國客戶通過平臺實(shí)時查看其訂購的 1000 片高頻電路板的阻抗測試曲線，提前完成驗(yàn)收確認(rèn)；AGV 系統(tǒng)與智能倉儲對接，使物料周轉(zhuǎn)效率提升 50%，緊急訂單的物料齊套時間從 4 小時縮短至 1.5 小時。

混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢，深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合，既具備羅杰斯材料的高頻性能，又有 FR4 材料良好的機(jī)械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中，如衛(wèi)星通信終端，對電路板高頻性能和機(jī)械強(qiáng)度要求高，普林混合層壓板能滿足這些復(fù)雜需求。公司不斷優(yōu)化材料組合和制造工藝，通過改進(jìn)層壓工藝和界面處理技術(shù)，提高不同材料層間結(jié)合力，提升混合層壓板綜合性能，為客戶提供更的電路板解決方案。電路板制造服務(wù)以中小批量，支持工業(yè)控制設(shè)備的高效生產(chǎn)需求。

深圳普林電路的一站式電路板制造服務(wù)，圍繞客戶需求構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié)，專業(yè)團(tuán)隊(duì)與客戶深度溝通，從產(chǎn)品應(yīng)用場景、性能要求出發(fā)，提供設(shè)計(jì)方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品，對電路板尺寸、功耗和信號傳輸速度要求嚴(yán)苛。普林團(tuán)隊(duì)多次研討，調(diào)整布線設(shè)計(jì)、選用低功耗高性能材料，滿足了客戶需求。中小批量生產(chǎn)時，公司憑借高效供應(yīng)鏈管理和先進(jìn)生產(chǎn)工藝，確保訂單按時交付。與原材料供應(yīng)商建立長期合作，保證原材料質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定。生產(chǎn)中采用自動化設(shè)備和嚴(yán)格質(zhì)量管控體系，從鉆孔、蝕刻到表面處理，多道檢測工序確保產(chǎn)品質(zhì)量。一站式服務(wù)模式讓客戶無需對接多家供應(yīng)商，節(jié)省時間和溝通成本，真正做到以客戶為中心。電路板微孔加工精度達(dá)0.1mm，滿足精密醫(yī)療檢測儀器制造標(biāo)準(zhǔn)。廣東多層電路板板子

電路板盲埋孔工藝為智能電網(wǎng)終端設(shè)備節(jié)省30%以上空間占用。北京多層電路板打樣

金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域，常常需要使用特殊的連接器來實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠?yàn)檫@些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如，在 5G 基站的射頻模塊中，需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來傳輸高頻信號。深圳普林電路的金屬化半孔工藝，通過精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質(zhì)量，確保連接器能夠緊密安裝在電路板上，減少信號傳輸過程中的損耗和反射。在工業(yè)控制設(shè)備中，金屬化半孔使得連接器在承受振動和沖擊時，依然能夠保持良好的電氣連接，提高了設(shè)備在惡劣工業(yè)環(huán)境下的可靠性。這種特殊工藝滿足了客戶對特殊安裝的要求，為產(chǎn)品的高性能運(yùn)行提供了有力保障。北京多層電路板打樣