PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術(shù)，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。高頻PCB通過支持高速信號傳輸，確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。深圳汽車PCB工廠

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實力與行業(yè)認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品，涵蓋雷達、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級 PCB 制造上的技術(shù)突破，奠定了在市場的競爭優(yōu)勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。醫(yī)療PCB普林電路的PCB具備出色的機械強度，能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性，是戶外設(shè)備和工業(yè)自動化的理想選擇。

針對智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境，普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結(jié)構(gòu)（Top-GND-Power-Bottom），通過20H規(guī)則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設(shè)計π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導(dǎo)干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環(huán)設(shè)計，RF信號線進行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內(nèi)實現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測試服務(wù)，包括輻射發(fā)射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測試項。

PCB 的數(shù)字化檢測設(shè)備提升品質(zhì)管控效率，深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進儀器。PCB 的質(zhì)量檢測通過全自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)掃描全板，可識別短路、開路缺陷，檢測效率達 20㎡/ 小時；X-RAY 檢測儀對埋盲孔進行層間對準度分析，精度達 ±5μm；測試機對復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)（≥5000 點）進行 100% 通斷測試，單塊板測試時間＜10 分鐘。例如，某汽車電子 PCB 經(jīng) AOI 發(fā)現(xiàn) 0.08mm 的線寬異常，通過 MES 系統(tǒng)追溯至前工序的顯影參數(shù)偏差，及時調(diào)整后避免批量不良，使整體良率從 95% 提升至 98.5%。通過精密的過孔填充和鍍銅技術(shù)，普林電路確保信號傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求。

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。深圳普林電路通過表面處理技術(shù)，提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性，確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。工控PCB電路板

陶瓷PCB有出色的導(dǎo)熱性和耐高溫性能，能在高功率應(yīng)用中確保設(shè)備長久穩(wěn)定運行，適合汽車和航空航天等行業(yè)。深圳汽車PCB工廠

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續(xù) 1 小時溫升＜15℃）。深圳汽車PCB工廠