線路板的測試環節貫穿深圳普林電路整個生產過程。原材料檢驗時，對基板材料的電氣性能、機械性能，以及銅箔的厚度、純度等進行嚴格檢測，從源頭把控質量。生產過程中，在線測試（ICT）對線路板上元器件逐一檢查，排查短路、斷路、參數偏差等問題。功能測試將線路板置于模擬實際工作環境，驗證信號傳輸、電源供應等各項功能是否正常。對于多層板和高密度線路板，采用測試技術，利用可移動探針與測試點接觸，進行高精度電氣性能測試，確保每一塊線路板質量可靠，符合標準 。?沉頭孔工藝的普林線路板，使元件安裝更平整，提升產品整體美觀度和穩定性。微波板線路板抄板

線路板的表面處理工藝關乎產品的可焊性與耐久性。深圳普林電路提供多種表面處理方案。噴錫工藝是將熔化的錫鉛合金均勻噴涂在線路板表面，形成可焊性良好的涂層，成本較低，適用于對外觀和可靠性要求一般的產品。沉金工藝則通過化學沉積在銅表面覆蓋一層金，金的優良導電性、抗氧化性和可焊性，大幅提升線路板電氣性能與使用壽命，常用于電子產品線路板。有機保焊膜（OSP）處理，在銅表面形成一層有機保護膜，既能防止銅氧化，焊接時保護膜又會受熱分解，露出清潔銅面便于焊接，工藝簡單、成本低，在眾多產品中廣泛應用 。?廣東4層線路板生產汽車電子板通過AEC-Q100認證，溫度適應范圍-40℃至125℃。

線路板技術的發展日新月異，深圳普林電路專注于 HDI、高頻、高速、多層板 PCB 定制，始終走在技術前沿。在 HDI 板制造方面，深圳普林電路掌握先進的微孔加工、盲埋孔等技術，能夠生產出高密度、高精度的線路板，滿足電子設備小型化、集成化發展趨勢；在高頻、高速板制造領域，通過采用特殊的材料和工藝，有效降低信號傳輸損耗，提高信號傳輸速度和穩定性，為 5G 通信、雷達等領域提供高性能線路板產品。深圳普林電路以不斷創新的技術實力，為客戶提供、先進的定制線路板解決方案。?

線路板的鉆孔工序在制造流程中至關重要。隨著線路板向高密度、高精度發展，鉆孔精度要求不斷提高。深圳普林電路采用先進鉆孔設備，普通機械鉆孔用于常規孔徑加工，而對于微小孔徑，如 0.1mm 以下微孔，采用激光鉆孔技術。激光鉆孔利用高能量密度激光束瞬間熔化或氣化基板材料，實現高精度、高質量微孔加工，孔壁光滑，對周邊材料損傷小。鉆孔完成后，通過化學鍍銅等工藝進行孔金屬化處理，在孔壁沉積均勻銅層，實現各層線路良好導通，保障線路板電氣性能 。?深圳普林電路專注于線路板生產，提供專業定制化PCB解決方案。

線路板的生產需要企業具備強大的供應鏈協同能力。深圳普林電路與供應商、合作伙伴建立了緊密的協同合作關系，實現了信息共享、資源共享。通過搭建供應鏈協同平臺，各方實時共享庫存、訂單等信息，提前規劃生產和配送。在原材料采購方面，與供應商簽訂長期戰略合作協議，保障供應穩定；在物流配送上，聯合第三方物流優化運輸路線，降低運輸成本。通過協同合作，在原材料采購、生產計劃安排、物流配送等方面進行有效協調，提高了供應鏈的響應速度與靈活性。當市場需求發生變化時，供應鏈各方能夠迅速做出調整，確保生產的順利進行，滿足客戶的需求，提升了企業在市場中的應變能力。普林線路板線寬可達 2.5mil，實現更精細的線路布局，提升線路板集成度。高頻線路板電路板

其線路板表面鍍層多樣，如沉金、沉錫等，滿足不同電子設備對線路板表面性能的要求。微波板線路板抄板

線路板技術的不斷發展，對制造企業的技術實力提出了更高的要求。深圳普林電路專注于 HDI、高頻、高速、多層板 PCB 定制，憑借多年的技術積累與創新研發，在這些領域取得了成就。在 HDI 板制造方面，深圳普林電路掌握了先進的微孔加工技術與精細線路制作工藝，能夠生產出高密度、高精度的線路板，滿足了電子設備小型化、集成化的發展需求；在高頻、高速板制造領域，深圳普林電路采用特殊的材料與工藝，有效降低了信號傳輸損耗，提高了信號傳輸速度與穩定性，為通信、雷達等領域的設備提供了可靠的部件。深圳普林電路通過不斷提升自身技術實力，為客戶提供了、高性能的定制線路板產品。?微波板線路板抄板