EVG ® 6200 NT掩模對準系統(半自動/自動)
特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術數據:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術,并具有**/高的產能,先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。EVG6200光刻機美元報價
HERCULES 光刻軌道系統
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中,縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。
貴州LED光刻機EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證,安裝并集成在全球各地的用戶系統中。
IQ Aligner工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
對準方式:
上側對準:≤±0.5 μm
底側對準:≤±1,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項:間隔曝光/洪水曝光
系統控制
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除
產能
全自動:第/一批生產量:每小時85片
全自動:吞吐量對準:每小時80片
HERCULES 光刻軌道系統特征:
生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢;
多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;
高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征;
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層;
納流®涂布,并通過結構的保護;
自動面膜處理和存儲;
光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;
使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統;
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)。 在全球范圍內,我們為許多用戶提供了量產型的光刻機系統,并得到了他們的無數好評。
IQ Aligner®
■ 晶圓規格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內
(第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP
■ 精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規格
■ 無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)
■ 精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG已經與研究機構合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。山東奧地利光刻機
IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。EVG6200光刻機美元報價
EVG120特征:
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設計,占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
化學柜,用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
EVG6200光刻機美元報價
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