被動(dòng)元器件與電鍍?cè)O(shè)備的應(yīng)用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設(shè)備：濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線，確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調(diào)阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。

           作用：電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。

          目標(biāo)：降低接觸電阻，適應(yīng)大電流場(chǎng)景。 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門架為載體，實(shí)現(xiàn)工件在各槽體間自動(dòng)轉(zhuǎn)移，減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。江西實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備

全自動(dòng)龍門電鍍生產(chǎn)線控制箱

是電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元，主要用于協(xié)調(diào)龍門機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行，確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。

特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌，每一臺(tái)行車可自動(dòng)、半自動(dòng)轉(zhuǎn)換，開放式自由程序選擇，智能控制管理，在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控，設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動(dòng)化程度高；用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 出口型電鍍?cè)O(shè)備供應(yīng)商家電鍍槽體的防腐內(nèi)襯采用聚四氟乙烯（PTFE），耐受強(qiáng)酸堿與高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命 30% 以上。

電鍍前處理廢氣設(shè)備有哪些？

集氣罩：根據(jù)前處理設(shè)備形狀、廢氣散發(fā)特點(diǎn)定制，如槽邊側(cè)向集氣罩等，可高效收集廢氣，常見材質(zhì)有 PP 等耐腐蝕材料 。

通風(fēng)管道：多選用耐腐蝕的 PP 材質(zhì)，用于連接抽風(fēng)設(shè)備各部件，將廢氣輸送至處理設(shè)備，其設(shè)計(jì)需考慮廢氣流量、阻力等因素 。

引風(fēng)機(jī)：常安裝在輸送通道出風(fēng)口處，為廢氣的抽取和輸送提供動(dòng)力 ，可根據(jù)實(shí)際需求選擇不同規(guī)格和性能的引風(fēng)機(jī)。 

此外，一些抽風(fēng)裝置還可能配備過濾處理箱、活性炭吸附網(wǎng)板等，用于對(duì)廢氣進(jìn)行初步過濾、吸附，減少大顆粒雜質(zhì)等對(duì)風(fēng)機(jī)的損害 。

全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動(dòng)：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔，深度處理酸霧廢氣，確保排放達(dá)標(biāo)。

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸：機(jī)械臂自動(dòng)上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測(cè)，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù)，解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 耐溫設(shè)備針對(duì)高溫電鍍工藝（如黑色氧化處理），槽體采用耐高溫 FRP 材質(zhì)，耐受 100℃以上藥液長(zhǎng)期侵蝕。浙江電鍍?cè)O(shè)備

貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。江西實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備

電鍍生產(chǎn)線的類型

1.掛鍍生產(chǎn)線：適用于各種形狀和尺寸的零件，尤其是較大型、批量較小的零件，能夠保證零件的電鍍質(zhì)量和均勻性。

應(yīng)用：汽車零部件、機(jī)械零件、五金制品等行業(yè)，如汽車輪轂、自行車車架、門把手等的電鍍。

2.滾鍍生產(chǎn)線：該生產(chǎn)線生產(chǎn)效率高，適合于大批量、小尺寸零件的電鍍。

應(yīng)用：常見于電子元件、緊固件、小飾品等行業(yè)，如螺絲、螺母、電子引腳、拉鏈等的電鍍。

3.連續(xù)鍍生產(chǎn)線：具有自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)速度快、鍍層均勻等優(yōu)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)。

應(yīng)用：用于電子、電器行業(yè)的帶狀材料，如電子線路板的電鍍、電線電纜的鍍錫等。

4.塑料電鍍生產(chǎn)線：由于塑料本身不導(dǎo)電，需要先對(duì)塑料零件進(jìn)行特殊的前處理，如化學(xué)鍍等，使其表面形成一層導(dǎo)電層，然后再進(jìn)行常規(guī)的電鍍工藝。塑料電鍍生產(chǎn)線需要增加專門的塑料前處理設(shè)備和工藝。

應(yīng)用：在汽車內(nèi)飾件、電子產(chǎn)品外殼、裝飾品等領(lǐng)域，如汽車儀表盤、手機(jī)外殼、塑料紐扣等的電鍍。

5.貴金屬電鍍生產(chǎn)線：用于電鍍金、銀、鉑等貴金屬，對(duì)電鍍工藝和設(shè)備的要求較高，需要精確控制電鍍參數(shù)，以保證貴金屬鍍層的質(zhì)量和純度。

應(yīng)用：用于珠寶首飾、電子工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域，如首飾的鍍金、電子芯片的鍍金絲等。 江西實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備