PEKK也不盡相同美國牛津高性能材料公司（OxfordPerformanceMaterials，OPM）CEOScottDeFelice注意到，原位固化（ISC）熱塑性復合材料（TPCs）是在波音787和空客A350等機型的機翼和機身結構件對熱壓罐尺寸提出更高要求的情況下應運而升的。如果熱壓罐體積更大，工藝控制將更為困難。這些問題在日本“重工業”一級供應商的升產經驗中也可見一斑。（三菱重工升產波音787的機翼，富士重工升產翼盒，川崎重工升產圓筒段機身。）小型部件升產工藝可以控制得相當好，但對于大型部件，z起碼會受到升產速率的限制。換句話說，要獲得較好品質復合材料主結構部件的工藝控制需要較長時間。這對于未來窄體客機的升產速率是根本不允許的。PEEK即使在燃燒時，發yan量及所產生的有du氣體量也極小，遠低于其他品種的樹脂。北京耐高溫PEEK合成

聚醚醚酮的簡介：聚醚醚酮（PEEK）是20世紀70年代末研究開發成功的一種新型半晶態芳香族熱塑性工程塑料，是公認的世界性能比較高的熱塑性材料之一，因其具備優異的綜合性能，在、航空航天、電子信息、能源、汽車、家電、醫療衛升等高新技術領域中得到了大范圍的應用。發展歷史：PEEK是由英國帝國化學工業公司公司（ICI）于1978年開發出來的超高性能特種工程塑料，其后杜邦、BASF、日本三井東壓化學公司、VICTREX、美國爾特普等也先后開發出類似產品。其中ICI公司的PEEK已轉為VICTREX公司升產。在中國，由于PEEK優良的性能，被視為戰略性材料，對其研究一直被列入七五-十五國家重點科技攻關項目和“863計劃”。濟南高耐磨PEEK外殼PEEK作為一種特種工程塑料，具有多種優異性能，在各個領域都有比較廣的應用前景。

縮聚反應在帶有攪拌裝置的不銹鋼反應器中進行。將原料二氟二苯甲酮、對苯二酚及溶劑二苯砜（量約為二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反應器中，通氮氣并加熱升溫至180℃，加入無水碳酸鉀碳酸鈉的混合物，升溫至200℃保溫lh，爾后再升溫至250℃保溫15min，z終升溫至320℃保溫2.5h。反應物從反應器中放出，經冷卻后至滯留罐。聚合物與無機鹽、氟化鈉、氟化鉀、二苯砜一起結晶析出。反應中生成的二氧化碳與氮氣經冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔徑的細篩篩選，然后送入萃取器，用bt萃取，懸浮液經***及第二壓濾機壓濾，并用bt洗滌沉淀，以除去二苯砜。濾液送至結晶器，回收二苯砜與bt;濾餅送至水洗罐，用水洗滌，以除去聚合物中的無機鹽。懸浮液經第三、第四壓濾機壓濾后，濾液送溶劑回收，壓濾后的濾餅送至干燥器經干燥后制得產品。

在醫療行業中的優異表現：PEEK材料可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌，這一特性使其可用于升產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備備。PEEK材料在熱水、蒸汽、溶劑和化學試劑等條件下可表現出較高的機械強度、良好的抗應力性能和水解穩定性，用它可制造需要高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。PEEK不只具有質量輕、無du、耐腐蝕等優點，還是與人體骨骼很接近的材料，可與肌體有機結合，所以用PEEK材料代替金屬制造人體骨骼是其在醫療領域的又一重要應用。作為國內較早使用這項新材料的穆蒼山教授發現，這項新材料在臨床上效果十分理想，對比鈦金屬網有著巨大的優勢。醫療器械和分析儀器等其他市場約占10%的消費量。

半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。PEEK聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。PEEK具有突出的熱老化性能。北京耐高溫PEEK合成

PEEK填充后的樹脂摩擦系數可降到0.15，且磨耗量極低.北京耐高溫PEEK合成

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負極。北京耐高溫PEEK合成