為什么會有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對電路板施加過大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很嚴(yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外，電壓負(fù)載會變高，電流過大時，較壞的情況會導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應(yīng)控制不要施加過大的機(jī)械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。電容器的兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。連云港MLCC電容規(guī)格

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，在電路的總電源原理圖中，設(shè)計(jì)原理圖時把這些電容畫在一起，因?yàn)槭峭粋€網(wǎng)絡(luò)，而在設(shè)計(jì)實(shí)際PCB時，這些電容分別放在各自的ic上。電容越大，信號頻率越高，電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號，對系統(tǒng)不利。IC電源的引腳與地之間并聯(lián)放置電容，一般是為了濾除對系統(tǒng)不利的交流信號。10uf和0.1uf的電容配合使用，使電源(或信號)對地的交流阻抗在很寬的頻率范圍內(nèi)很小，這樣可以更干凈地濾除交流分量。蘇州高頻陶瓷電容電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極 以及電路板間必須完全隔離。

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫。它是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯疊放的陶瓷介質(zhì)膜片組成，然后通過一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結(jié)構(gòu)，也稱單片電容器。電容的定義：電容的本質(zhì)兩個相互靠近的導(dǎo)體，中間夾著一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)，構(gòu)成一個電容器。當(dāng)在電容器的兩個極板之間施加電壓時，電容器將存儲電荷。電容大小：電容器的電容在數(shù)值上等于一塊導(dǎo)電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f)。在電路圖中，字母C通常用來表示容性元件。有三種方法可以增大電容：使用高介電常數(shù)的介質(zhì)。增加板間面積。減小板間距離。

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動化程度、精度還有待提高。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。

軟端電容的主要特點(diǎn)：

一、?優(yōu)化的電氣性能?：低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低ESL（等效串聯(lián)電感）?：支持高頻場景下的穩(wěn)定信號傳輸，減少功率損耗和噪聲干擾；低漏電流?：漏電流極低，確保長時間工作時的電能效率?；寬頻率響應(yīng)?：在高頻范圍內(nèi)（如5G通信）保持電容值穩(wěn)定，降低信號失真。

二、?耐高溫與耐高壓能力?：采用?高溫?zé)Y(jié)工藝和耐高壓介質(zhì)材料?，支持-55℃~150℃寬溫范圍工作，并耐受100V~3kV電壓等級；車規(guī)級產(chǎn)品通過AEC-Q200認(rèn)證，適配汽車高壓電池管理系統(tǒng)（BMS）和工業(yè)電源環(huán)境?。

三、?高可靠性與長壽命?：通過柔性結(jié)構(gòu)減少內(nèi)部裂紋，配合致密陶瓷介質(zhì)層，提升抗?jié)駸崂匣阅埽瑝勖鼫y試覆蓋1000小時以上高溫高濕驗(yàn)證。 電解電容由于有正負(fù)極性，因此在電路中使用時不能顛倒聯(lián)接。南通電感器廠家直銷

貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂（封裝越大越容易失效）。連云港MLCC電容規(guī)格

MLCC的主要應(yīng)用領(lǐng)域MLCC可應(yīng)用于各種電路，如振蕩電路、定時或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)的所有領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產(chǎn)業(yè)的中心電子元器件之一。它除了具有普通陶瓷電容器的優(yōu)點(diǎn)外，還具有體積小、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好、內(nèi)部電感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。可制成不同容量溫度系數(shù)和不同結(jié)構(gòu)形式的片式、管式、心形和高壓電容器。連云港MLCC電容規(guī)格