覆蓋膜是一種起到線路保護及阻焊作用的電子材料，在3C行業被普遍應用，經常用于FPC材料中，在覆蓋膜的應用過程中，其重中之重就是覆蓋膜的切割工藝了，在3C行業精密化集成化發展的現在，面對越來約精細的工藝要求，超通智能研發了FPC/PCB激光精密分切設備，覆蓋膜激光切割機又稱為紫外皮秒激光切割機，是采用超短脈沖紫外皮秒激光器，熱影響區域極小，能實現覆蓋膜高效切割，切割精細度高。能快速實現材料的切割打孔，相對于傳統的切割方式，不僅簡化的切割工序，節省了開模費用，在精度上也很大程度上提高。降低了產品的殘次率，特別適合PI覆蓋膜及其他膜類的切割，精度可達1微米，被稱為“*快的刀”。超通智能PCB精密激光切割機品質保障。歡迎來電咨詢！上海CVD金剛石精密激光分切機設備價錢
覆蓋膜激光分板機主要針對 FPC 、 PCB 、線路板、柔性板等材料，利用高精密紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域十分較為寬泛。 FPC 、 PCB等柔性材料激光分切裝備，推薦超通智能自主研發的設備，FPC微孔覆蓋膜精密切割，FPC微孔覆蓋膜激光切割，FPC微孔覆蓋膜切割加工，FPC微孔覆蓋膜加工。采用非接觸加工,不會產生任何機械應力和變性,成品率高;它可以處理任何復雜的圖形,很大縮短交付周期，超通智能助力您事半功倍，效益大幅度增加。上海CVD金剛石精密激光分切機設備價錢PCB精密激光切割機的專業生產廠家。歡迎來電咨詢超通智能！
紫外激光切割PCB設備是指采用355nm紫外激光器，通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦形成一個小于20微米的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機偏轉，光斑在聚焦鏡掃描范圍內進行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區域范圍內掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機移動拼接方式加工，根據材料的大小選擇龍門式結構或XY平臺結構。通常情況下，會根據材料的厚度來調整Z軸直線電機的焦距，紫外激光切割機的焦深相對較短，需要隨時根據加工的需求調整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調整焦距差。
PCB激光分板機的原理是利用高能量的光束照射到PCB電路板表面，通過控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數等參數，實現對PCB材料的汽化切割。早期的PCB激光分板機切割都是采用CO2激光器加工，這種光源的光斑粗，熱影響較大，有些PCB材料對10.6微米波長的激光吸收不好，很容易出現類似于燒焦的情況出現。而隨著激光技術的不斷提升，綠光和紫外激光功率的不斷增大，引入到PCB電路板分板行業中得到了充分應用。PCB分板機器推薦：超通智能FPC/PCB激光精密分切設備精密激光切割機的應用范圍十分廣闊。歡迎來電咨詢超通智能！
設備參數：工作平臺部分：定位精度：±2um。重復定位精度：±1um。
視覺系統部分：像素：500萬。采集模式：同軸、旁軸（選配）。匹配精度：＜20um。定位方式：多點抓取，自動矯正。
冷卻系統部分：水冷。
系統屬性：電源：4.5KW/AC220/50Hz。
尺寸：1248*1200*1800mm（尺寸也可根據客戶訂制）
重量：約1150kg
環境要求：10-35℃
使用CAM軟件為超通智能自主研發的，功能強大，操作簡單，加工狀態實時反饋。
售后服務系統完善，響應速度快，快速解決問題。 超通智能PCB精密激光切割機的優勢。歡迎來電咨詢！陜西智能精密激光分切機廠家報價
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紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大的關系，同時還需要兼顧到切割的效果問題。一般來說，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。紫外激光切割PCB不是直接穿透切割，是掃描剝離的方式加工的，比如說采用18W的激光器，100mm透鏡，切割0.8mm的FR4，切割速度通常是20-30mm/s之間，具體的算法是一個預估值。打個比方，100mm的FR4需要切割，掃描30次，使用功率80%，切割速度3000mm/s，那么換算下來切割速度便是30mm/s。實際的切割速度需要根據測試打樣決定，這些速度只能作為一個參考，而不能當做一個實際的指，一個比較合理的指標是：根據每一個批次中每一個小片的加工節拍來算加工速度。需要兼顧到生產線節拍、加工效果、計算設備成本等綜合考慮因素。上海CVD金剛石精密激光分切機設備價錢
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