灌封膠是對敏感電路和電子元器件進行長期有效的灌封保護的電子膠水，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。以上三款膠都有各自的優缺點，所以適用的范圍也不一樣。具體如下：【聚氨酯材質的灌封膠】——優點：可以使用催化劑加快固化，且不會影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時間。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色；【環氧樹脂材質的灌封膠】——優點：具有耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，防潮能力差，并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。【有機硅材質的灌封膠】——優點：具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點：粘結性能稍差。硅膠灌封的電路板怎么去除。淮安清去除灌封膠

混合時，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應對變更混合比例進行測試，才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時間越少，固化時間越短。通常20mm以下的灌封厚度無須專門脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內部可能會產生***或氣泡，故應把灌封膠液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內部產生***或氣泡，影響美觀及密封效果。在固化過程中產生的小分子物質未完全釋放前，不要將灌封器件完全封閉、不要加高溫（>80oC）；在膠初步固化后可采取適當加熱（溫度不超過60oC）的方式來加速固化。南通汽車電子灌封膠灌封膠的正確涂法是怎樣的。

在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質的灌封膠。

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導熱灌封膠不固化的原因有哪些：1.有可能就是膠水沒到固化時間點，膠水的固化時間點常溫在6-8小時.加溫60度的話可以1小時固化，完全固化需要24小時，匯巨膠粘為您解答。2.有可能就是比例是否正確，比例比較好是用電子稱來分配比例，（根據參數上面的比例調好）必須要準確。3.有可能測試的時候攪拌沒有均勻，攪拌的過程中一定要注意刮邊和清底，攪拌時間隨著膠量增多，攪拌時間就越長，攪拌的時間為2分鐘左右（必須要均勻)4.有可能就是灌封之前ab劑沒有搖一搖，攪拌也可以！因為保存久了填充劑有一定的沉淀。如何增加灌封膠的韌性。宿遷線路板灌封膠

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hinEtsu信越灌封硅膠產品簡介產品：ShinEtsuKE-1204類型：附加型雙組份顏色：黑色粘度：液體狀組份比：1：1主要特點：通用型灌封膠，耐燃UL-94V0，低粘度，較好導熱性，適于高壓零件之灌封，加熱或室溫固化。產品優點當此類型的硅膠材料注入電子機構殼內后，當其固化成彈性體時不會產生收縮和放熱現象，可隔絕水汽、灰塵，起到吸震緩沖的效果，此外也是較好的絕緣和抗熱輻射材料。如：電源模塊；變壓器；轉換線圈和高電壓組件；通訊元件；高壓端子元件；太陽能電池淮安清去除灌封膠