隨后，國際標準化組織（ISO，International StandardizationOrganization）與國際電工委員會（IEC，International ElectrotechnicalCommission）的聯合技術委員會為之制訂了一系列的國際標準、規范，極大地推動了IC卡的研究和發展。IC卡較之以往的識別卡，具有以下特點：一是可靠性高──IC卡具有防磁、防靜電、防機械損壞和防化學破壞等能力，信息可保存100年以上，讀寫次數在10萬次以上，至少可用10年；二是安全性好；三是存儲容量大；四是類型多。從全球范圍看，IC卡的應用范圍已不再局限于早期的通信領域，而***地應用于金融財務、社會保險、交通旅游、醫療衛生、**行政、商品零售、休閑娛樂、學校管理及其它領域。一些智能卡包含一個微電子芯片，智能卡需要通過讀寫器進行數據交互。無錫比較好的智能卡系統設備生產廠家

在這種形勢下，單純的發卡量和新產品的數量并不能衡量IC卡產業與市場的發展水平，市場發展的程度**終取決于IC卡的應用水平及其帶來的社會效益。從可持續發展的角度講，加強行業規范，推動IC卡企業由產品和技術型轉向應用和服務型，將成為中國IC卡市場發展的重要趨勢。1970年，法國人羅蘭德·莫瑞諾（Roland Moreno）***次將可進行編程設置的IC（IntegratedCircuit）芯片放于卡片中，使卡片具有更多的功能。當時，他對這項技術的描述是：鑲嵌有可進行自我保護存儲器的卡片。這樣就誕生了世界上第一張IC卡。江陰定做智能卡系統設備要多少錢便于隨身攜帶：光卡可以方便地放到錢包中或者卡包中，可以郵寄。

“各種信息終端和面向行業應用的**終端（基于物聯網技術的電子支付和身份識別系統與終端產業化項目）”、“無線射頻（RFID）芯片、標簽、讀寫器、中間件等產品及RFID 行業及區域應用系統（基于物聯網技術的智慧社區及終端產業化項目；或者基于物聯網技術能源監測與管理系統）”也被列入“支持領域”。（2）物聯網及手機一卡通的興起將促進一卡通行業新一輪的快速發展這幾年隨著物聯網產業的迅速發展，民通通智能一卡通順勢而生，在智能一卡通的發展驅動中，逐步滲透各行各業，必將成為智能一卡通行業的**。由運營商和銀聯大力推動的手機一卡通業務既是物聯網產業鏈的重點環節，也是智能一卡通行業RFID 和智能卡應用技術在手機載體上的典型應用。

在此后的三十多年里，隨著超大規模集成電路技術、計算機技術以及信息安全技術等的發展，IC卡種類更加豐富，技術也更趨成熟，已在國內外得到了廣泛的應用。基片：多為PVC材質，也有塑料或是紙制接觸面：金屬材質，一般為銅制薄片，集成電路的輸入輸出端連結到大的接觸面上，這樣便于讀寫器的操作，大的接觸面也有助于延長卡片使用壽命；觸點一般有8個（C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8,C4和C8設計為將來保留用），但由于歷史原因有的智能卡設計成6個觸點（C1 C2 C3 C5 C6 C7）。另外，C6原來設計為對EEPROM供電，但因后來EEPROM所需的程序電壓（Programming Voltage）由芯片內直接控制，所以C6通常也就不再使用了。智能卡（Smart Card） ：內嵌有微芯片的塑料卡的通稱。

智能卡（Smart Card） ：內嵌有微芯片的塑料卡（通常是一張***的大小）的通稱。一些智能卡包含一個微電子芯片，智能卡需要通過讀寫器進行數據交互。智能卡配備有CPU、RAM和I/O，可自行處理數量較多的數據而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數據，以減輕主機CPU的負擔。適應于端口數目較多且通信速度需求較快的場合。 卡內的集成電路包括**處理器CPU、可編程只讀存儲器EEPROM、隨機存儲器RAM和固化在只讀存儲器ROM中的卡內操作系統COS(Chip Operating System)。卡中數據分為外部讀取和內部處理部分。IC卡是集成電路卡（Integrated CircuitCard）的英文簡稱，在有些國家也稱之為智能卡、智慧卡、微芯片卡等。無錫比較好的智能卡系統設備生產廠家

市場上已有多家銀行發行智能卡，而MasterCard以及VISA兩大集團也即將換發智能卡。無錫比較好的智能卡系統設備生產廠家

(3)防***。非接觸式IC卡中有快速防***機制，能防止卡片之間出現數據干擾，讀寫器可以“同時”處理多張非接觸式IC卡 [2]。(4)可以適應多種應用。非接觸式Ic卡存儲器結構的特點使其適于一卡多用，可以根據不同的應用設定不同的密碼和訪問條件 [2]。(5)加密性能好。非接觸式IC卡的序號是***的，在出廠前已固化，其與讀寫器之間有雙向驗證機制；非接觸式IC卡在處理前要與讀寫器進行3次相互認證 [2]。光卡光卡(Optical Card)技術是計算機光盤存儲技術的孿生兄弟，出現于20世紀80年代中期。光卡的記錄介質由半導體激光材料組成，基板材料采用聚碳酸酩（用于高速噴氣式飛機窗戶的有機材料）。該材料在耐用性方面是普通IC卡所采用的聚氯乙烯(PVC)的100倍，光卡的大小與IC卡一樣（長85.6 mm、寬54 mm、厚0.76 mm）。光卡利用半導體激光照射來記錄和提取信息，是能夠存儲并再生信息的大容量卡式媒體。光卡的特點如下：無錫比較好的智能卡系統設備生產廠家

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