添加SPS的銅鍍層耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上，延展性提升使內應力降低30%，表面光澤度達Ra＜0.1μm，可直接用于精密儀器外殼。某電子連接器制造商采用SPS后，產(chǎn)品不良率從5%降至0.8%，客戶退貨率減少90%，市場份額擴大。SPS與非離子表面活性劑、聚胺類化合物的協(xié)同作用，為電鍍工藝注入創(chuàng)新動力，滿足制造業(yè)對鍍層性能的嚴苛需求。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與非離子表面活性劑協(xié)同時，后者降低鍍液表面張力，SPS細化晶粒，二者結合使鍍層呈現(xiàn)鏡面效果，后處理成本節(jié)省30%。與聚胺搭配則穩(wěn)定鍍液pH值，專注鍍層質量，槽液壽命延長至1200AH/L以上，適配衛(wèi)浴、珠寶配件等裝飾性鍍銅需求，產(chǎn)品外觀品質達到國際標準，助力企業(yè)開拓消費市場。江蘇夢得新材料以創(chuàng)新驅動發(fā)展，持續(xù)倡導特殊化學品行業(yè)技術進步。夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦

性質特點闡述：SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉有著一系列的性質特點。從物理性質上看，它的熔點較高，大于300°C，這使得它在常溫環(huán)境下能保持穩(wěn)定的固態(tài)粉末狀。其水溶性表現(xiàn)良好，在水中能形成透明澄清的溶液，且pH值在3.0-7.0（38%水溶液）的范圍內，呈近中性，這為其在多種化學反應體系中的應用提供了便利。化學性質方面，SPS具有一定的還原性，這主要源于分子中的二硫鍵，該鍵在適當條件下可以發(fā)生斷裂，參與氧化還原反應。同時，其分子中的磺酸根基團使得SPS具有一定的表面活性，能夠在溶液中對其他物質的表面性質產(chǎn)生影響，這些獨特性質是它在眾多領域得以廣泛應用的基石。江蘇夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉微溶于醇類江蘇夢得新材料有限公司在電化學、新能源化學、生物化學領域持續(xù)創(chuàng)新。

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的分子結構由兩個丙烷磺酸鈉基團通過二硫鍵連接而成，這一獨特設計賦予其多重優(yōu)勢。磺酸根基團（-SO?Na）提供優(yōu)異的親水性，確保SPS在水溶液中穩(wěn)定分散；二硫鍵（-S-S-）則賦予其還原性與化學活性，可在酸性鍍銅體系中與銅離子高效結合，調控沉積速率。例如，在PCB鍍銅工藝中，SPS通過硫原子吸附陰極表面，引導銅原子有序排列，細化晶粒至微米級，使鍍層致密性提升30%，孔隙率降低50%。這種結構優(yōu)勢不僅提升鍍層耐腐蝕性，還減少后續(xù)拋光需求，為客戶節(jié)省加工成本。

在酸性鍍銅工藝里，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉扮演著極為重要的角色。它主要作為一種光亮劑使用，能夠改善銅鍍層的質量。當SPS添加到酸性鍍銅溶液中時，其分子結構中的硫原子會吸附在銅離子的沉積位點上。這一吸附作用改變了銅離子在陰極表面的沉積過程，使得銅原子能夠更有序地排列結晶，從而細化銅鍍層的晶粒。細化后的晶粒使得鍍層表面更加平整光滑，反射光線的能力增強，進而呈現(xiàn)出光亮的外觀。而且，SPS還能提高電流密度，使得在相同時間內能夠沉積更多的銅，提高了鍍銅的效率，為獲得高質量、高亮度的裝飾性和功能性鍍銅層提供了有力保障，廣泛應用于印刷電路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)。江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學品的研發(fā)與生產(chǎn)，以科技驅動市場發(fā)展。

在PCB制造領域，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉憑借其光亮劑與整平劑的雙重功能，成為提升導電線路精細度的關鍵。通過與MT-480、MT-580、SLP等中間體組合（建議用量1-4mg/L），SPS有效抑制銅沉積過程中的枝晶生長，減少鍍層表面粗糙度，確保線路的導電性能與信號傳輸穩(wěn)定性。當鍍液中SPS含量不足時，高電流密度區(qū)易出現(xiàn)毛刺，光亮度下降；而含量過高則會導致鍍層發(fā)白，此時補加SLP或SH110即可快速調節(jié)。結合活性炭吸附技術，企業(yè)可進一步優(yōu)化鍍液壽命，減少停機維護頻率。SPS的應用不僅滿足5G通信、消費電子對高密度線路的需求，更為微型化電子元件提供可靠支持。以科技改變未來，江蘇夢得新材料持續(xù)為各行業(yè)提供前沿化學解決方案。夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦

江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系，確保產(chǎn)品快速響應市場需求，服務全球客戶。夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦

硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產(chǎn)生毛刺，SPS多低區(qū)光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SPS過量的現(xiàn)象。電解銅箔工藝配方注意點:SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中*用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產(chǎn)生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產(chǎn)生翹曲，建議降低SPS用量。夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦