全系列產品矩陣與智能分析系統 Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態系統： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統設計提供數據國產光斑分析儀哪個好？維度光電光斑分析儀全系列。光通信光斑分析儀怎么測量

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線，為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M2 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。光通信光斑分析儀原理M2因子測量模塊，兼顧光斑與光束質量一站式測試。

在激光應用領域，高功率光束檢測一直是個難題。傳統面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和，常規激光器功率遠超此強度，不衰減光束不僅無法測量光斑信息，還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片。在此基礎上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統。與合適衰減片搭配，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1，45° 傾斜設計，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環結構，能測量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2，內部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應對 400W 功率光束，多面體結構有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光，大衰減程度達 10??。而且其緊湊結構的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應用場景的檢測提供了方案。

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內的雙模式切換技術，實現 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，創新設計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉動輪結構，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數。緊湊設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，幫助客戶提升光束質量檢測效率，降**檢測成本。光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M2因子、聚焦直徑等測量。

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業、醫療、科研等多領域： 工業制造：高功率激光切割 / 焊接實時監測，優化熱影響區控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫用激光設備光束質量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態優化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統精度提升；激光育種參數優化推動作物改良。 優勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級。光斑分析儀都有哪些類型？束腰半徑光斑分析儀作用

光斑分析儀培訓服務？維度光電提供線上 + 線下技術培訓，包教包會。光通信光斑分析儀怎么測量

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質量分析解決方案。產品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應，實現 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術創新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器。產品適用于光束整形檢驗、光鑷系統檢測和準直監測。結構設計優化，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域，助力光束質量分析和工藝優化。光通信光斑分析儀怎么測量