相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度： 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式（2.5μm 精度） ≥55μm → 相機式（10mm 量程） 激光功率 ≥1W → 狹縫式（直接測量近 10W） ≤1W → 相機式（6 片衰減片適配） 光斑形態 高斯 / 規則 → 兩者均可（狹縫式更經濟） 非高斯 / 高階橫模 → 相機式（保留細節） 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機式（觸發同步） 連續或匹配重頻 → 狹縫式（高精度掃描） 推薦組合： 場景：相機式 + 狹縫式組合，覆蓋全尺寸與復雜形態 工業產線：狹縫式（高功率）+ 相機式（動態監測） 醫療設備：相機式（脈沖激光）+M2 模塊（光束質量評估） 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案，支持快速切換檢測模式，幫助用戶降**設備購置成本與檢測周期。極小光斑測量的光斑分析儀。國產光斑分析儀原廠

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質量。在醫療領域，該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準，實時監測光束能量分布，確保手術的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數據，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠實現光纖端面光斑形態分析，保障光信號傳輸的穩定性。在農業與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數，優化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產品性能和生產效率。狹縫光斑分析儀發展如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質量？

全系列產品矩陣與智能分析系統 Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態系統： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統設計提供數據

Dimension-Labs 通過三大創新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術，突破傳統設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態范圍傳感器，實現 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區分高斯、平頂、環形等 12 種光斑類型。全系產品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結合工業級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環境下穩定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。光斑分析儀都有哪些類型？

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結合 AI 算法，實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展，適配激光加工、醫療、科研等多場景需求，助力客戶構建智能化光束檢測體系。光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設備升級計劃。Dimension光斑分析儀制造商

光斑分析儀保修期多長？維度光電整機 3 年質保，部件 5 年延保。國產光斑分析儀原廠

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現亞微米級光斑細節捕捉。創新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M2 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。國產光斑分析儀原廠