【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時(shí)代!
20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時(shí)代! 20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率<5%。黑龍江高溫錫膏供應(yīng)商
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量,材料利用率達(dá) 95% 以上,避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗(yàn)證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。湖北中溫錫膏多少錢中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬元。
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒,精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,為常規(guī)焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù),單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì),適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測報(bào)告,質(zhì)量可控。
LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸?,焊點(diǎn)光澤度高,適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。
【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊,守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備;無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲(chǔ)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī),助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,滿足全球市場準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。
有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,成本較同行低 15%。韶關(guān)低溫激光錫膏
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。黑龍江高溫錫膏供應(yīng)商
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,適合消防設(shè)備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。
高可靠性設(shè)計(jì),減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。
多規(guī)格適配,滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)??焖偕a(chǎn),100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線。
黑龍江高溫錫膏供應(yīng)商