吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對(duì)傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側(cè)壁垂直度達(dá)標(biāo)率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù)，在顯影過程中減少有機(jī)溶劑對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)效率提升。吉田質(zhì)量管控與認(rèn)證壁壘。大連PCB光刻膠生產(chǎn)廠家

吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：

• 芯片制造：YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)，支持國(guó)產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
• 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
• 新能源領(lǐng)域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認(rèn)證，批量應(yīng)用于寧德時(shí)代儲(chǔ)能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。

• 研發(fā)投入：年研發(fā)費(fèi)用占比超 15%，承擔(dān)國(guó)家 02 專項(xiàng)課題，獲 “國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”。
• 產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場(chǎng)份額 15%。
• 質(zhì)量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認(rèn)證，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%。

吉田技術(shù)自主化與技術(shù)領(lǐng)域突破！大連PCB光刻膠生產(chǎn)廠家

1. 客戶需求導(dǎo)向
   支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術(shù)支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢(shì)。
2. 快速交付與售后支持
   作為國(guó)內(nèi)廠商，吉田半導(dǎo)體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源，交貨周期較進(jìn)口品牌縮短 30%-50%，并提供 7×24 小時(shí)技術(shù)響應(yīng)，降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
   性價(jià)比優(yōu)勢(shì)
   國(guó)產(chǎn)光刻膠價(jià)格普遍低于進(jìn)口產(chǎn)品 30%-50%，吉田半導(dǎo)體通過規(guī)模化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈優(yōu)化進(jìn)一步壓縮成本，同時(shí)保持性能對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌，適合對(duì)成本敏感的中低端市場(chǎng)及國(guó)產(chǎn)替代需求。
   政策與市場(chǎng)機(jī)遇
   受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化趨勢(shì)，吉田半導(dǎo)體作為 “專精特新” 企業(yè)，獲得研發(fā)補(bǔ)貼及產(chǎn)業(yè)基金支持，未來在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。