國家大基金三期:注冊資本3440億元,明確將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā),相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍。
地方專項政策:湖北省對通過驗證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購補貼+稅收減免,武漢太紫微憑借全流程國產(chǎn)化技術(shù)獲中芯國際百萬級訂單;福建省提出2030年化工新材料自給率達90%,光刻膠是重點突破方向。
研發(fā)專項:科技部“雙十計劃”設(shè)立20億元經(jīng)費,要求2025年KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率突破10%,并啟動EUV光刻膠預(yù)研。
光刻膠國產(chǎn)替代的主要難點有哪些?合肥網(wǎng)版光刻膠供應(yīng)商
研發(fā)投入
? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊,研發(fā)費用占比超15%,聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領(lǐng)域,與中山大學(xué)、華南理工大學(xué)建立產(chǎn)學(xué)研合作。
? 專項布局:累計申請光刻膠相關(guān)的項目30余項,涵蓋樹脂合成、配方優(yōu)化、涂布工藝等細致環(huán)節(jié)。
生產(chǎn)體系
? 全自動化產(chǎn)線:采用德國曼茨(Manz)涂布設(shè)備、日本島津(Shimadzu)檢測儀器,年產(chǎn)能超500噸(光刻膠),支持小批量定制(小訂單100g)和大規(guī)模量產(chǎn)。
? 潔凈環(huán)境:生產(chǎn)車間達萬級潔凈標準(ISO 8級),避免顆粒污染,確保光刻膠缺陷密度<5個/cm2。
合肥網(wǎng)版光刻膠供應(yīng)商厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,各有特性與優(yōu)勢,適用于不同領(lǐng)域。
厚板光刻膠 JT - 3001:具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年,適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景,如一些特殊的電路板制造。
SU - 3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng)。重量為 100g,常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000:有 1L 和 100g 兩種規(guī)格,具有優(yōu)異的分辨率,準確性和穩(wěn)定性好。主要應(yīng)用于液晶平板顯示器的制造,能滿足其對光刻膠高精度和穩(wěn)定性的需求。
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠:耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高。重量 100g,適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝,如一些半導(dǎo)體器件的制造。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,各有特性與優(yōu)勢,適用于不同領(lǐng)域。
厚板光刻膠 JT - 3006:具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年。需保存在干燥區(qū)域并密封,使用前要閱讀參考技術(shù)資料。適用于厚板的光刻加工,在對精度、感光度和抗蝕刻要求高的生產(chǎn)場景中發(fā)揮作用,如特定的電路板制造領(lǐng)域。
水油光刻膠 SR - 3303:適用于光學(xué)儀器、太陽能電池等領(lǐng)域的光刻工藝。品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點,由工廠研發(fā)且支持定制,工廠直銷。
聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)。
技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
更高分辨率需求:
? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計改善。
缺陷控制:
? 半導(dǎo)體級正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個/mL,需優(yōu)化提純工藝(如多級過濾+真空蒸餾)。
國產(chǎn)化突破:
? 國內(nèi)企業(yè)(如上海新陽、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。
環(huán)保與節(jié)能:
? 開發(fā)水基顯影正性膠(減少有機溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導(dǎo)體制造能耗)。
典型產(chǎn)品示例
? 傳統(tǒng)正性膠:Shipley S1813(G/I線,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣)。
? DUV正性膠:信越化學(xué)的ArF膠(用于14nm FinFET制程)、中芯國際認證的國產(chǎn)KrF膠(28nm節(jié)點)。
? EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。
正性光刻膠是推動半導(dǎo)體微縮的主要材料,其技術(shù)進步直接關(guān)聯(lián)芯片制程的突破,未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進。
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吉田半導(dǎo)體 SU-3 負性光刻膠:國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進口產(chǎn)品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
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