吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領域，通過差異化技術（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方），滿足從傳統(tǒng)電子到新興領域（如第三代半導體、Mini LED）的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝，還通過材料創(chuàng)新推動行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導體光刻膠的優(yōu)勢在于技術全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質量穩(wěn)定性及本土化服務，尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力。

吉田半導體光刻膠，45nm 制程驗證，國產替代方案!廣西3微米光刻膠報價

吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本，推動行業(yè)生產效率提升。

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1. 全品類覆蓋
   吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數國內廠商。
2. 關鍵技術突破
   納米壓印技術：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃，支持納米級精度圖案復制，適用于第三代半導體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領域，技術指標接近國際先進水平。
   水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標準，環(huán)保性能優(yōu)于同類產品。
   厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達數十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。