吉林無鉛錫膏供應商

來源：發布時間：2025-06-10

家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10% 以上。通信設備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板，信號傳輸穩定。吉林無鉛錫膏供應商

高效生產，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業標準。

環保先行，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。

優勢

精度優先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規模量產技術支持：提供 DFM 可焊性分析，協助優化焊接曲線

廣州有鉛錫膏國產廠家多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數表助快速投產。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接

手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。

細膩顆粒，應對微型化挑戰

中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞。

寬溫適應，提升產品壽命

經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接。

多工藝適配，生產靈活

支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應對 0201 以下封裝的精密之選

藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。

20~38μm 超細顆粒，精細填充

顆粒度中值 25μm，為常規焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術，單次點涂量控制在 0.1mg 以內，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接，保護元件安全

138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設計，適配研發生產

100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》，指導鋼網開孔與印刷壓力設置。

助焊劑優化配方使潤濕角≤15°，250℃回流焊中實現焊點與焊盤緊密結合。

【安防設備焊接方案】吉田錫膏：保障監控設備長期穩定運行

安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外，需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能，成為安防電子焊接的放心之選。

抗腐蝕耐候，適應戶外環境

高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍，適合海邊、工業區等腐蝕性場景。

高精度焊接，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數 4.5±0.2，印刷后 6 小時保持形態，適合多工序分步焊接。

工藝兼容，提升生產效率支持回流焊與波峰焊，500g 標準裝適配高速生產線，每小時產能提升 15%；助焊劑活性適中，焊接后無需深度清洗，節省工時成本。

適配回流焊、手工補焊全工藝，提供參數表快速調試產線，減少首件不良率。吉林無鉛錫膏供應商

新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達 95%。吉林無鉛錫膏供應商

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力

5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。

低粗糙度焊點，減少信號損耗

焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規焊點降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導電率接近純錫。

阻抗一致性設計

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%，避免因局部電阻異常導致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。

工藝兼容，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動點膠，精細控制高頻器件的焊膏用量。

吉林無鉛錫膏供應商

標簽：錫膏光刻膠錫片

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