【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時代!
20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
消費電子錫膏:細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。珠海高溫錫膏供應(yīng)商
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運行
消防報警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設(shè)備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性,保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動。
高可靠性設(shè)計,減少失效風(fēng)險
焊點剪切強度≥40MPa,經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設(shè)備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運行。
多規(guī)格適配,滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)模快速生產(chǎn),100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設(shè)備與臨時產(chǎn)線。
珠海錫膏多少錢針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,每小時產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時成本。
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產(chǎn)效率進一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接,都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
助焊劑殘留少無需清洗,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。韶關(guān)低溫錫膏工廠
新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!珠海高溫錫膏供應(yīng)商
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
珠海高溫錫膏供應(yīng)商