以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動，吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā)，搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術(shù)。
面對極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn)，吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠，在感光效率（<10mJ/cm2）和耐蝕性（>80%）指標上取得階段性進展。同時，公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā)，對標日本王子控股技術(shù)，探索生物基材料在半導體封裝中的應(yīng)用。這些技術(shù)儲備為 7nm 及以下制程提供支撐，助力中國在下一代光刻技術(shù)中占據(jù)重要地位。

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應(yīng)團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本，增強市場競爭力。半導體材料選吉田，歐盟認證，支持定制化解決方案！北京水油光刻膠多少錢

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