廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。
在光刻膠領域,芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環節提供關鍵支持,確保芯片線路的精細刻畫;
納米壓印光刻膠適用于微納加工,助力制造超精細的微納結構;
LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產過程中的光刻需求,保障面板成像質量。
在電子焊接方面,半導體錫膏與焊片性能,能實現可靠的電氣連接,廣泛應用于各類電子設備組裝。
靶材產品在材料濺射沉積工藝中發揮關鍵作用,通過精細控制材料沉積,為半導體器件制造提供高質量的薄膜材料。憑借出色品質,遠銷全球,深受眾多世界 500 強企業和電子加工企業青睞 。
光刻膠:半導體之路上的挑戰與突破。成都低溫光刻膠廠家
對比國際巨頭的差異化競爭力
維度 吉田光刻膠 國際巨頭(如JSR、東京應化)
技術定位 聚焦細分市場(如納米壓印、LCD) 主導高級半導體光刻膠(ArF、EUV)
成本優勢 原材料自主化率超80%,成本低20% 依賴進口原材料,成本高
客戶響應 48小時內提供定制化解決方案 認證周期長(2-3年)
區域市場 東南亞、北美市占率超15% 全球市占率超60%
風險與挑戰
前段技術瓶頸:ArF、EUV光刻膠仍依賴進口,研發投入不足國際巨頭的1/10。
客戶認證周期:半導體光刻膠需2-3年驗證,吉田尚未進入主流晶圓廠供應鏈。
供應鏈風險:部分樹脂(如ArF用含氟樹脂)依賴日本住友電木。
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定義與特性
負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通常≥1μm),主要應用于對精度要求相對較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場景。
化學組成與工作原理
主要成分
基體樹脂:
? 早期以聚異戊二烯橡膠(天然或合成)為主,目前常用環化橡膠(Cyclized Rubber)或聚乙烯醇肉桂酸酯,提供膠膜的機械強度和耐蝕刻性。
光敏劑:
? 主要為雙疊氮化合物(如雙疊氮芪)或重氮醌類衍生物,占比約5%-10%,吸收紫外光后引發交聯反應。
交聯劑:
? 如六亞甲基四胺(烏洛托品),在曝光后與樹脂發生交聯,形成不溶性網狀結構。
溶劑:
? 多為有機溶劑(如二甲苯、環己酮),溶解樹脂和光敏劑,涂布后揮發形成均勻膠膜。
工作原理
曝光前:光敏劑和交聯劑均勻分散在樹脂中,膠膜可溶于顯影液(有機溶劑)。
曝光時:
? 光敏劑吸收紫外光(G線436nm為主)后產生活性自由基,引發交聯劑與樹脂分子間的共價鍵交聯,使曝光區域形成不溶于顯影液的三維網狀結構。
顯影后:
? 未曝光區域的樹脂因未交聯,被顯影液溶解去除,曝光區域保留,形成負性圖案(與掩膜版相反)。
主要優勢:細分領域技術突破與產業鏈協同
技術積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發經驗,實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域,填補了國內空白。
技術壁壘:掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級,金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。
產品多元化與技術化布局
產品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如:
? LCD光刻膠:適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術,與京東方、TCL華星合作開發高分辨率產品,良率提升至98%。
? 半導體錫膏:供應華為、OPPO等企業,年采購量超200噸,用于5G手機主板封裝。
技術化延伸:計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發,目標進入中芯國際、長江存儲供應鏈。
質量控制與生產能力
通過ISO9001:2008質量體系認證,生產環境執行8S管理,原材料采用美、德、日進口高質量材料。擁有全自動化生產線,年產能達2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規模訂單交付。
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主要原材料“卡脖子”:從樹脂到光酸的依賴
樹脂與光酸的技術斷層
光刻膠成本中50%-60%來自樹脂,而國內KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產化率不足10%。例如,日本信越化學的KrF樹脂純度達99.999%,金屬雜質含量低于1ppb,而國內企業的同類產品仍存在批次穩定性問題。光酸作為光刻膠的“心臟”,其合成需要超純試劑和復雜純化工藝,國內企業在純度控制(如金屬離子含量)上與日本關東化學等國際巨頭存在代差。
原材料供應鏈的脆弱性
光刻膠所需的酚醛樹脂、環烯烴共聚物(COC)等關鍵原料幾乎全部依賴進口。日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后,國內部分晶圓廠采購量從100kg/期驟降至10-20kg/期。更嚴峻的是,光敏劑原料焦性沒食子酸雖由中國提取,但需出口至日本加工成光刻膠光敏劑后再高價返銷,形成“原料出口-技術溢價-高價進口”的惡性循環。
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納米級圖案化的主要工具。成都低溫光刻膠廠家
吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環保要求。其優異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優化的全流程支持,助力客戶提升生產效率與良率。
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