青海油性光刻膠國產廠家

來源：發布時間：2025-05-26

全品類覆蓋
吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數國內廠商。
關鍵技術突破
納米壓印技術：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃，支持納米級精度圖案復制，適用于第三代半導體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領域，技術指標接近國際先進水平。
水性環保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統有機溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標準，環保性能優于同類產品。
厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達數十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。

技術突破加速國產替代，國產化布局贏得市場。青海油性光刻膠國產廠家

綠色制造與循環經濟

公司采用水性光刻膠技術，溶劑揮發量較傳統產品降低60%，符合歐盟REACH法規和國內環保標準。同時，其光刻膠廢液回收項目已投產，通過膜分離+精餾技術實現90%溶劑循環利用，年減排VOCs（揮發性有機物）超100噸。

低碳供應鏈管理

吉田半導體與上游供應商合作開發生物基樹脂，部分產品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯），碳排放強度較傳統工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞，相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。

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依托自主研發與國產供應鏈，吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%，躋身國內前段企業。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產樹脂與單體，實現 100% 國產化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內多家大型企業的深度合作，產品覆蓋智能手機、電視等顯示終端，年供貨量超 200 噸。公司建立國產原材料溯源體系，確保每批次產品穩定性，推動 LCD 面板材料國產化進程。

產品優勢：多元化布局與專業化延伸

全品類覆蓋

吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如：

? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。

? 納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學器件等領域，替代傳統光刻工藝。

專業化延伸

公司布局半導體用KrF光刻膠，計劃2025年啟動研發，目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應鏈。

質量與生產優勢：嚴格品控與自動化生產

ISO認證與全流程管控

公司通過ISO9001:2008質量體系認證，生產環境執行8S管理，原材料采用美、德、日進口高質量材料，確保產品批次穩定性。

質量指標：光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。

自動化生產能力

擁有行業前列的全自動化生產線，年產能達2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規模訂單交付。

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納米壓印光刻膠

微納光學器件制造：制作衍射光學元件、微透鏡陣列等微納光學器件時，納米壓印光刻膠可實現高精度的微納結構復制。通過納米壓印技術，將模板上的微納圖案轉移到光刻膠上，再經過后續處理，可制造出具有特定光學性能的微納光學器件，應用于光通信、光學成像等領域。

生物芯片制造：在 DNA 芯片、蛋白質芯片等生物芯片的制造中，需要在芯片表面構建高精度的微納結構，用于生物分子的固定和檢測。納米壓印光刻膠可幫助實現這些精細結構的制作，提高生物芯片的檢測靈敏度和準確性。

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技術趨勢與挑戰

半導體先進制程：

? EUV光刻膠需降低缺陷率（目前每平方厘米缺陷數＜10個），開發低粗糙度（≤5nm）材料；

? 極紫外吸收問題：膠膜對13.5nm光吸收率高，需厚度控制在50-100nm，挑戰化學增幅體系的靈敏度。

環保與低成本：

? 水性負性膠替代溶劑型膠（如PCB阻焊膠），減少VOC排放；

? 單層膠工藝替代多層膠，簡化流程（如MEMS厚膠的一次性涂布）。

新興領域拓展：

? 柔性電子：開發耐彎曲（曲率半徑＜5mm）、低模量感光膠，用于可穿戴設備電路；

? 光子芯片：高折射率膠（n＞1.8）制作光波導，需低傳輸損耗（＜0.1dB/cm）。

典型產品與廠商

? 半導體正性膠：

? 日本信越（Shin-Etsu）的ArF膠（分辨率22nm，用于12nm制程）；

? 美國陶氏（Dow）的EUV膠（靈敏度10mJ/cm2，缺陷密度＜5個/cm2）。

? PCB負性膠：

? 中國容大感光（LP系列）：耐堿性蝕刻，厚度20-50μm，國產化率超60%；

? 日本東京應化（TOK）的THMR-V：全球PCB膠市占率30%，適用于高可靠性汽車板。

? MEMS厚膠：

? 美國陶氏的SU-8：實驗室常用，厚度5-200μm，分辨率1μm（需優化交聯均勻性）；

? 德國Microresist的MR膠：耐深硅蝕刻，線寬精度±2%，用于工業級MEMS制造。

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標簽：光刻膠錫片

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