福州厚膜光刻膠廠家

來源：發布時間：2025-05-24

吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘，國產替代再迎新進展

自主研發 ArF 光刻膠通過中芯國際驗證，吉田半導體填補國內光刻膠空白。
吉田半導體成功研發出 AT-450 ArF 光刻膠，分辨率達 90nm，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國際量產驗證。該產品采用國產原材料與自主配方，突破日本企業對 ArF 光刻膠的壟斷。其光酸產率提升 30%，蝕刻選擇比達 4:1，性能對標日本信越的 ArF 系列。吉田半導體的技術突破加速了國產芯片制造材料自主化進程，為國內晶圓廠提供高性價比解決方案。

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廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經濟技術開發區，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業和廣東省專精特新企業，公司專注于半導體材料的研發、生產與銷售，產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環保特性著稱，廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。

公司依托 23 年行業經驗積累，構建了完整的技術研發體系，擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料，并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證，生產流程嚴格執行 8S 現場管理標準，確保產品穩定性與一致性。目前，吉田半導體已與多家世界 500 強企業及電子加工企業建立長期合作，產品遠銷全球市場，致力于成為半導體材料領域的企業。

合肥激光光刻膠品牌吉田半導體實現光刻膠技術突破，為半導體產業鏈自主化提供材料支撐。

關鍵應用領域

半導體制造：

? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級結構（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。

印刷電路板（PCB）：

? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層，制作線路和焊盤。

顯示面板（LCD/OLED）：

? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。

微機電系統（MEMS）：

? 加工微結構（如傳感器、執行器）。

工作原理（以正性膠為例）

1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠，烘干形成薄膜。

2. 曝光：通過掩膜版，用特定波長光線照射，曝光區域的光敏劑分解，使樹脂變得易溶于顯影液。

3. 顯影：用顯影液溶解曝光區域，留下未曝光的光刻膠圖案，作為后續刻蝕或離子注入的掩蔽層。

4. 后續工藝：刻蝕基材（保留未被光刻膠保護的區域），或去除光刻膠（剝離工藝）。

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。

UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高，重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環境下進行納米壓印光刻的工藝，如半導體器件制造。

其他光刻膠

水油光刻膠 JT-2001：屬于水油兩用光刻膠，具有工廠研發、可定制、使用、品質保障、性能穩定的特點，重量 1L。
水油光刻膠 SR-3308：同樣為水油兩用光刻膠，重量 5L，具備上述通用優勢，應用場景。

光刻膠技術突破加速，對芯片制造行業有哪些影響？

公司遵循國際質量管理標準，通過 ISO9001:2008 認證，并在生產過程中執行 8S 現場管理，從原料入庫到成品出庫實現全流程監控。以錫膏產品為例，其無鹵無鉛配方符合環保要求，同時具備低飛濺、高潤濕性等特點，適用于電子產品組裝。此外，公司建立了行業標準化實驗室，配備先進檢測設備，確保產品性能達到國際同類水平。

憑借多年研發積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面，不僅提供常規錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應用于印刷電路板制造。

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作為東莞松山湖的企業，吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年，成功研發出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達 98% 以上，已通過中芯國際等晶圓廠驗證；JT-2000 突破耐高溫極限，在 250℃復雜環境下仍保持圖形穩定性，適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產工藝，產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準，遠銷全球并與跨國企業建立長期合作，加速國產替代進程。福州厚膜光刻膠廠家

標簽：錫片光刻膠

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