? 化學反應:
? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解;
? 負性膠:曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。
5. 顯影(Development)
? 顯影液:
? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區域;
? 負性膠:有機溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),溶解未曝光區域。
? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導體),時間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度。
6. 后烘(Post-Bake)
? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩定性。
? 條件:
? 溫度:100-150℃(半導體用正性膠可能更高,如180℃);
? 時間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時延長)。
7. 蝕刻/離子注入(后續工藝)
? 蝕刻:以膠膜為掩膜,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬、玻璃);
? 離子注入:膠膜保護未曝光區域,使雜質離子只能注入曝光區域(半導體摻雜工藝)。
8. 去膠(Strip)
? 方法:
? 濕法去膠:強氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP);
? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導體領域,無殘留)。
松山湖半導體材料廠家吉田,全系列產品支持小批量試產!遼寧紫外光刻膠價格
差異化競爭策略
在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導體采取跟隨式創新,通過優化現有配方(如提高酸擴散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比優勢(價格較進口產品低20%-30%)快速搶占份額,2023年PCB光刻膠市占率突破10%。
前沿技術儲備
公司設立納米材料研發中心,重點攻關分子玻璃光刻膠和金屬有機框架(MOF)光刻膠,目標在5年內實現EUV光刻膠的實驗室級突破。此外,其納米壓印光刻膠已應用于3D NAND存儲芯片的孔陣列加工,分辨率達10nm,為國產存儲廠商提供了替代方案。
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產品特點:耐溶劑型優良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優良;經特殊乳化聚合技術處理,網版平滑、無白點、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細網點和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節省網版作業時間,提高工作效率 。
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應用范圍:適用于塑料、皮革、標牌、印刷電路板(PCB)、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案,滿足皮革制品精細印刷需求,制作各類標牌保證圖案清晰,用于 PCB 制造滿足高精度要求等。
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經濟技術開發區,注冊資本 2000 萬元。作為高新企業和廣東省專精特新企業,公司專注于半導體材料的研發、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。
公司依托 23 年行業經驗積累,構建了完整的技術研發體系,擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產流程嚴格執行 8S 現場管理標準,確保產品穩定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業及電子加工企業建立長期合作,產品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領域的企業。
負性光刻膠生產原料。
技術挑戰與發展趨勢
更高分辨率需求:
? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。
缺陷控制:
? 半導體級正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個/mL,需優化提純工藝(如多級過濾+真空蒸餾)。
國產化突破:
? 國內企業(如上海新陽、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實現批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。
環保與節能:
? 開發水基顯影正性膠(減少有機溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導體制造能耗)。
典型產品示例
? 傳統正性膠:Shipley S1813(G/I線,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣)。
? DUV正性膠:信越化學的ArF膠(用于14nm FinFET制程)、中芯國際認證的國產KrF膠(28nm節點)。
? EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。
正性光刻膠是推動半導體微縮的主要材料,其技術進步直接關聯芯片制程的突破,未來將持續向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進。
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吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。遼寧紫外光刻膠價格
上游原材料:
? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實現KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質含量<5ppb(國際標準<10ppb)。
? 光引發劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產酸劑,累計形成噸級訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產線。
? 溶劑:怡達股份電子級PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發配套溶劑,技術指標達SEMI G5標準。
設備與驗證:
? 上海新陽與上海微電子聯合開發光刻機適配參數,驗證周期較國際廠商縮短6個月;徐州博康實現“單體-樹脂-成品膠”全鏈條國產化,適配ASML Twinscan NXT系列光刻機。
? 國內企業通過18-24個月的晶圓廠驗證周期(如中芯國際、長江存儲),一旦導入不易被替代。
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