吉田半導體助力區域經濟,構建半導體材料生態圈,發揮企業作用,吉田半導體聯合上下游資源,推動東莞松山湖半導體產業協同創新。
作為松山湖產業集群重要成員,吉田半導體聯合光刻機制造商、光電子企業共建材料生態圈。公司通過技術輸出與資源共享,幫助本地企業提升工藝水平,促進產業鏈協同創新。例如,與華中科技大學合作研發的 T150A KrF 光刻膠,極限分辨率 120nm,工藝寬容度優于日本信越同類產品,已實現量產并出口東南亞,為區域經濟發展注入新動能。水性感光膠推薦吉田 JT-1200,精細網點 + 易操作性!湖南LED光刻膠
作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業,廣東吉田半導體材料有限公司始終將環保理念融入產品研發與生產全流程。公司位于東莞松山湖產業集群,依托區域產業鏈優勢,持續推出符合國際環保標準的半導體材料解決方案。
公司在錫膏、焊片等產品中采用無鹵無鉛配方,嚴格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質。以錫膏為例,其零鹵素配方通過第三方機構認證,不僅減少了電子產品廢棄后的環境負擔,還提升了焊接可靠性,適用于新能源汽車、精密電子設備等領域。同時,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產過程中,公司通過優化原料配比,減少揮發性有機物(VOCs)排放,確保產品符合歐盟 REACH 法規。
陜西阻焊油墨光刻膠國產廠商吉田半導體實現光刻膠技術突破,為半導體產業鏈自主化提供材料支撐。
光刻膠系列:
厚板光刻膠 JT - 3001,具備優異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年;
水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負性光刻膠,分辨率優異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g;
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000,有 1L 裝和 100g 裝兩種規格,分辨率高,準確性和穩定性好;
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g;
LCD 正性光刻膠 YK - 200,具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g;
半導體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g;
耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100,重量 1L。
? 化學反應:
? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解;
? 負性膠:曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。
5. 顯影(Development)
? 顯影液:
? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區域;
? 負性膠:有機溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),溶解未曝光區域。
? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導體),時間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度。
6. 后烘(Post-Bake)
? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩定性。
? 條件:
? 溫度:100-150℃(半導體用正性膠可能更高,如180℃);
? 時間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時延長)。
7. 蝕刻/離子注入(后續工藝)
? 蝕刻:以膠膜為掩膜,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬、玻璃);
? 離子注入:膠膜保護未曝光區域,使雜質離子只能注入曝光區域(半導體摻雜工藝)。
8. 去膠(Strip)
? 方法:
? 濕法去膠:強氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP);
? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導體領域,無殘留)。
光刻膠廠家推薦吉田半導體,23 年研發經驗,全自動化生產保障品質!
市場拓展
? 短期目標:2025年前實現LCD光刻膠國內市占率10%,半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。
? 長期愿景:成為全球的半導體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,布局EUV光刻膠和第三代半導體材料。
. 政策與產業鏈協同
? 受益于廣東省“強芯工程”和東莞市10億元半導體材料基金,獲設備采購補貼(30%)和稅收減免,加速KrF/ArF光刻膠研發。
? 與松山湖材料實驗室、華為終端建立聯合研發中心,共同攻關光刻膠關鍵技術,縮短客戶驗證周期(目前平均12-18個月)。
. 挑戰與應對
? 技術壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進口,計劃2026年建成中試線,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標曝光劑量<10mJ/cm2)。
? 供應鏈風險:部分原材料(如樹脂)進口占比超60%,正推進“國產替代計劃”,與鼎龍股份、久日新材建立戰略合作為原材料供應。
PCB光刻膠國產化率超50%。陜西阻焊油墨光刻膠國產廠商
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“設備-材料-工藝”閉環驗證
吉田半導體與中芯國際、華虹半導體等晶圓廠建立了聯合研發機制,針對28nm及以上成熟制程開發專門使用光刻膠,例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產線驗證,良率達95%以上。此外,公司參與國家重大專項(如02專項),與中科院微電子所合作開發EUV光刻膠基礎材料,雖未實現量產,但在酸擴散控制和靈敏度優化方面取得階段性突破。
政策支持與成本優勢
作為廣東省專精特新企業,吉田半導體享受稅收優惠(如15%企業所得稅)和研發補貼(2023年獲得國家補助超2000萬元),比較明顯降低產品研發成本。同時,其本地化生產(東莞松山湖基地)可將物流成本壓縮至進口產品的1/3,并實現48小時緊急訂單響應,這對中小客戶具有吸引力。
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