◆導熱系數(shù)選擇導熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片（一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產(chǎn)品需求）可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。注解：熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內(nèi)單位時間（1秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。采用導熱硅膠片可以提高電子設備的穩(wěn)定性和壽命。江蘇導熱硅膠片工廠

導熱硅膠片的導熱填充材料：氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑，導熱效果非常好。同等條件下，熱阻抗要小于其它導熱材料。具有柔軟，干凈，無污染和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導熱壓敏背膠。導熱橡膠的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導熱材料的使用面積有關。由于導熱材料的結構關系，所以一般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大，導熱能力就會強。一般導熱材料受到壓力在5-100psi，大多數(shù)散熱器的安裝壓力不會超過250psi。氧化鋁導熱橡膠：導熱性好，外型美觀，很廣用于通信等產(chǎn)品的散熱。氮化硼導熱橡膠：導熱性能優(yōu)異，適用大功率器件散熱，相同條件下與普通導熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。使用注意事項：以上幾種導熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。使用時散熱表面應平滑、干凈，不應有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小，進入穩(wěn)定時間越短，穩(wěn)定溫度越低。導熱絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。杭州汽車電子導熱硅膠片工廠導熱硅膠片可以提高電子設備的可靠性和穩(wěn)定性，減少維修成本。

導熱硅膠片與陶瓷散熱片的區(qū)別：本文從耐溫范圍、材料硬度、絕緣性能，導熱系數(shù)、貼合性能等方面來進行比較。導熱硅膠片的耐溫范圍：高導熱硅膠片高溫度工作范圍是200℃，但是陶瓷散熱片可以在1700℃以上高溫環(huán)境下正常使用。導熱硅膠片的材料硬度：導熱硅膠片是一種壓縮性比較好的彈性硅膠材料，而陶瓷散熱片則是一種高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散熱片要遠遠高于導熱硅膠片。導熱硅膠片的絕緣性能：導熱硅膠片的擊穿電壓是4.5KV/mm，而的陶瓷散熱片的擊穿電壓是15KV/mm，陶瓷散熱片的體積電阻也高達1012Ω·m。導熱系數(shù)：導熱硅膠片的導熱系數(shù)遠遠比不上摻雜了大量氧化鋁、氮化鋁的導熱陶瓷片，氧化鋁陶瓷散熱片導熱系數(shù)是高導熱硅膠片的5倍以上。貼合性能：導熱硅膠片的良好的絕緣與柔軟帶性能使它的貼服性能極為優(yōu)越，也讓它在各種電子產(chǎn)品的芯片上導熱散熱應用極為普遍，但是導熱陶瓷片的熱傳遞需要涂抹一定量的導熱硅脂增加其貼合性，這也導致導熱陶瓷片未被電子產(chǎn)品導熱散熱大范圍使用的主要原因之一。

無線充電用的是金屬底座，中間是熱源是集中發(fā)熱的部分。旁邊有一個硅膠帽套。無線充電又稱作感應充電、非接觸式感應充電，源于無線電力輸送技術，是利用近場感應，也就是電感耦合，由供電設備（充電器）將能量傳送至用電的裝置，該裝置使用接收到的能量對電池充電，并同時供其本身運作之用.把線圈金屬基板的螺絲拆掉，就能看到產(chǎn)品的底殼的內(nèi)部結構，底殼采用的是金屬一體成型，也是散熱的關鍵所在，使用金屬是為了更好的把產(chǎn)品內(nèi)部的熱量通過底殼傳到外部，使內(nèi)部的工作溫度一直處理安全的狀態(tài)，從而延遲產(chǎn)品使用壽命。由于與底殼相連接的是電無線充的電路板，所有的元器件都集中在這塊PCB的一面，電路板都是不規(guī)則的整體，所以與底殼之間沒有辦法直接無縫鏈接，所以底殼上需要安裝導熱硅膠片來填充底殼與路板之間的間隙，使電路板的熱量更高效的被導向底殼來使之散熱，也可起到電磁屏蔽的作用.GG-939產(chǎn)品特性》良好的熱傳導率:3.0W/mK》帶自粘而無需額外表面粘合劑》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境》可提供多種厚度選擇導熱硅膠片可以減少電子設備的溫度。

導熱硅膠片使用中常見問題Q：導熱硅膠墊片價格？A：硅膠片的價格是隨著導熱系數(shù)與厚度的增加而增加，硅膠片建議盡量使用滿足電子產(chǎn)品導熱情況下的導熱系數(shù)，厚度控制在發(fā)熱源與散熱器間距的1.1倍。Q：導熱硅膠墊片的保質(zhì)期是多久？A：大部份的導熱硅膠墊片保質(zhì)期是生產(chǎn)后1年，這時間是基于可以良好從包材上揭下來計算的。因其背膠包材的好壞會影響導熱硅膠墊片保質(zhì)期，因此建議生產(chǎn)后6個月內(nèi)使用完；另外，對于導熱硅膠墊片而言，產(chǎn)品的穩(wěn)定性并不只限于保質(zhì)期內(nèi)，其本身有著非常優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和耐候性。Q：導熱硅膠墊片的壽命是多久？A：導熱硅膠墊片的使用壽命一般在十年以上，硅膠片的揮發(fā)性小，抗老化，耐高低溫，具備減震絕緣作用，完全可以滿足電子產(chǎn)品使用壽命。導熱硅膠片可以有效降低電子設備的溫度，提高設備的使用壽命。惠州高導熱系數(shù)導熱硅膠片

導熱硅膠片可以提高電子設備的散熱效果，減少設備的故障率。江蘇導熱硅膠片工廠

導熱硅膠片在智能手機上的應用智能手機導熱硅膠片是一種用于手機的導熱硅膠片，包括依次設置的上導熱層、石墨膜和下導熱層，在上導熱層和石墨膜之間設置有粘合層，層壓敏粘合層。填充發(fā)熱裝置和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其靈活、有彈性的特性使其能夠覆蓋非常不平整的表面。從單獨器件或整個PCB到金屬外殼或散熱器的熱傳導，可提高手機發(fā)熱電子元件的效率和使用壽命。智能手機導熱硅膠片產(chǎn)品特性。1、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境。2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。3、的熱傳導效率。4、多種厚度選擇。江蘇導熱硅膠片工廠

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