硅膠導熱片散熱原理:嚴格意義上來講導熱硅膠片本身不具備散熱功能,它的功能只是導熱,起到輔助散熱的作用發熱芯片與散熱片間無導熱界面材料時,兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。發熱芯片與散熱片間使用了導熱界面材料時,兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示。基本原理就是用高導熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣,讓熱能通過導熱硅膠片直接傳送到散熱器件上,從而實現降低發熱源的熱量聚集,降低工作溫度,提高器件壽命以及組件的運行安全與穩定;導熱硅膠片可以提高電子設備的可靠性和穩定性,減少故障率。佛山顏色導熱硅膠片供貨商
導熱硅膠片有很多的性能參數,比如耐電壓、硬度、厚度、溫度、密度等,但有幾個被常常忽略的參數導熱系數、熱阻、壓縮比,三者之間有什么樣的關系?導熱系數:導熱硅膠片導熱系數是指材料直接傳導熱量的能力,或稱熱傳導率。熱阻:導熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。即物體對熱量傳導的阻礙效果。壓縮比:導熱硅膠片的壓縮比比較好理解就是在不同的力下的壓縮比例,用壓縮后的厚度除以初始的厚度。實驗表明,隨著壓縮比的逐漸增大,熱阻是在不斷的降低,導熱系數先是升高到一定值然后開始下降,又升高。那么是否可以根據這個來說明:影響導熱硅膠片導熱系數的因素包括了壓縮比和熱阻?而且它們三者的關系就是這樣不變的呢?導熱系數、熱阻、壓縮比三者的關系:在其它條件不變的情況下,隨著壓縮比的增大(使用的壓力的增大),導熱硅膠片的熱阻會不斷的降低,導熱系數會不斷的增加(超過一定的極限后導熱系數突然降低,然后又慢慢回升)。臺州動力電池導熱硅膠片導熱硅膠片可以減少電子設備的功耗。
常規導熱硅膠片的參數有四個,分別是:長、寬、高(厚度)三個外觀尺寸參數,另外一個就是導熱系數,只要這四個參數確定,基本就可以確定產品的價格了,這里面會有一個誤區,比如說A產品的長度是B產品的長度的兩倍,而其他參數完全相同,那對應價格是不是倍數關系呢?答案是否定的,因為涉及到一個硅膠片的標準規格,一般規格為200*400mm,這里會涉及到一個裁切浪費的問題,所以不能簡單以倍數關系計算價格;非常規外觀尺寸統稱為異型件,這在實際生產過程中需用到定制的刀模,對應的生產成本也會有相應的增加,所以一般異形件的單價要比常規件的高。
導熱硅膠片比較高能導熱系數是多少?目前市場上導熱硅膠片,常見的導熱系數在1~3W,少部分應用也能做到4W~6W,到4W以上的導熱系數因為成本等因素只有在特定行業與產品中有少量應用,這里面主要是采用的導熱填料不同導致成本爆增,特別是4w以上,常規填料已經無法滿足要求,需要用到氮化硼之類的原料,而目前該物料成本與常規氧化鋁相比,價格上漲了幾十倍;隨著生產工藝以及導熱填料的發展,目前國硅導熱硅膠片已經可以完成高達9W導熱系數的產品研制,有需要的客戶可以聯系我司,提供樣品測試;采用導熱硅膠片可以提高電子設備的穩定性和壽命。
快充電源適配器雖然能夠快速地充電,同時帶來一個難題:發熱問題嚴重,原本是兩個多小時的工作時間,被硬生生地縮減到不到一個小時,只能通過提高電源功率,以此提高充電效率,但是也伴隨著發熱量的增加,可能導致適配器工作溫度過高甚至燒毀。為了能夠有效解決快充電源適配器的發熱問題,需要盡快地將熱量引導至外殼,以此降低內部元器件溫度,快充電源適配器內部空間十分狹窄,所以存在著空氣,導致熱量傳遞效率降低,不利于熱量的傳遞,所以需要在熱源與散熱片間填充導熱硅膠片。導熱硅膠片是人們較為常用的傳統工藝導熱材料之一,它是一種柔軟的有機硅為基材,添加導熱、耐溫、絕緣材料按一定比例制成的導熱墊片,其具有高導熱率、低熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性,其作用于發熱體與散熱器之間,填充界面間的縫隙并排除界面的空氣,降低接觸熱阻,提高導熱效果,同時能夠起到絕緣、減震、密封的作用。通過填充空隙間的坑洞,將空氣排除,降低接觸熱阻,使得熱源與散熱片能夠緊密接觸,以此提高熱量傳遞效率,從而使得熱量能夠快速地從熱源傳遞至外部,以此保證快充電源適配器的性能和壽命。導熱硅膠片可以延長電子設備的使用壽命。惠州防火導熱硅膠片源頭
導熱硅膠片可以有效降低電子設備的噪音和功耗。佛山顏色導熱硅膠片供貨商
導熱硅膠片的缺點相對導熱硅脂來說,導熱硅膠片有以下缺點:1、雖然導熱系數比導熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導熱硅脂高;2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜,熱阻相對較高;3、導熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導熱硅脂-60℃~300℃,導熱硅膠片-50℃~220℃;4、導熱硅脂為流體,可以實現無死角的對縫隙進行填充,充分排除空氣隔熱,而導熱硅膠片為固體,無法做到完全的填充;5、導熱硅膠片導熱功能優異,但防水能力幾乎為零;佛山顏色導熱硅膠片供貨商
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