導熱硅膠片比較高能導熱系數是多少？目前市場上導熱硅膠片，常見的導熱系數在1~3W，少部分應用也能做到4W~6W，到4W以上的導熱系數因為成本等因素只有在特定行業與產品中有少量應用，這里面主要是采用的導熱填料不同導致成本爆增，特別是4w以上，常規填料已經無法滿足要求，需要用到氮化硼之類的原料，而目前該物料成本與常規氧化鋁相比，價格上漲了幾十倍；隨著生產工藝以及導熱填料的發展，目前國硅導熱硅膠片已經可以完成高達9W導熱系數的產品研制，有需要的客戶可以聯系我司，提供樣品測試；導熱硅膠片采用硅膠材料制成，具有良好的耐高溫、耐腐蝕性能，能夠保持長期的使用壽命。無錫顏色導熱硅膠片性能

導熱系數：指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在一小時內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。導熱系數只是針對存在導熱的傳熱形式，當存在其他形式的熱傳遞形式時，如輻射、對流和傳質等多種傳熱形式時的復合傳熱關系，復合傳熱關系通常被稱為表觀導熱系數、顯性導熱系數或有效導熱系數（thermaltransmissivityofmaterial）。此外，導熱系數是針對均質材料而言的，實際情況下，還存在有多孔、多層、多結構、各向異性材料，此種材料獲得的導熱系數實際上是一種綜合導熱性能的表現，也稱之為平均導熱系數。常州顏色導熱硅膠片厚度導熱硅膠片能夠有效地降低設備的噪音和功耗，提高設備的節能效果和使用體驗。

導熱硅膠片選擇的6個要素1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際間隙高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能，可根據實際需要選擇；4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的！導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。6、導熱硅膠片需要增加玻纖嗎?導熱硅膠片加玻纖是因為越薄的導熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會降低，另外導熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現撕裂的情況。所以一般較為薄的導熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強產品的抗拉性及耐電壓性。

導熱硅膠片耐老化，即耐候性，是指導熱硅膠片能夠承受外界不同條件的影響的通俗說法。導熱硅膠片的老化測試有多種設計思路，本次介紹一種快速高低溫沖擊測試法。該方法的測試儀器：快速溫度變化濕熱試驗箱；測試條件：溫度26℃，濕度42%RH下進行。1、測試導熱硅膠片初始參數：導熱系數、硬度、抗拉強度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級等；2、快速溫度反復沖擊：將所測試導熱硅膠片在低溫-40℃時保持30分鐘，并快速將溫度上升到120℃并保持30分鐘，如此連續沖擊500個循環；3、取出導熱硅膠片，在室溫環境下放置30分鐘，測試沖擊后導熱硅膠片的各參數：導熱系數、硬度、抗拉強度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級等，與初始參數值作出量化對比與分析；4、根據量化對比與分析，就可以推斷出該導熱硅膠片的使用壽命年限。導熱硅膠片可以提高電子設備的可靠性。

導熱硅膠片在智能手機上的應用智能手機導熱硅膠片是一種用于手機的導熱硅膠片，包括依次設置的上導熱層、石墨膜和下導熱層，在上導熱層和石墨膜之間設置有粘合層，層壓敏粘合層。填充發熱裝置和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其靈活、有彈性的特性使其能夠覆蓋非常不平整的表面。從單獨器件或整個PCB到金屬外殼或散熱器的熱傳導，可提高手機發熱電子元件的效率和使用壽命。智能手機導熱硅膠片產品特性。1、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境。2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。3、的熱傳導效率。4、多種厚度選擇。導熱硅膠片可以有效降低電子設備的溫度，提高設備的使用壽命。贛州背膠導熱硅膠片源頭

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◆LED行業使用●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間◆電源行業用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱◆通訊行業●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱●機頂盒DC-DCIC與外殼之間導熱散熱◆汽車電子行業的應用汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片◆PDP/LED電視的應用功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱◆家電行業微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）無錫顏色導熱硅膠片性能

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