PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板，也常用作面層。對于有一些重負荷磨損的基材表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大幅度地提高它的耐磨性。當其用于阻擋層的作用時，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴散。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源，歡迎來電咨詢。杭州鋼鍍金技術

電鍍添加劑的奇妙就在于，其用量非常少，每升鍍液中只需加入幾毫升，現(xiàn)在更有只加零點幾毫升的，但是一旦加人，就有明顯的作用。如果說早期的電鍍添加劑是利用一些現(xiàn)成的有機化學物質甚至天然的有機物，那么經(jīng)過這么多年的開發(fā)和深人的研究，已經(jīng)對能 夠影響電鍍陰極過程的某些有機物基團有了認識，并可以進行合成 和改進，對它們在不同的組合中發(fā)揮的作用有了定性和定量的認識。這就是前面說到的電鍍添加劑中間體的研制和生產(chǎn)。.這些被確 定為可以用來配制成電鍍光亮劑或添加劑的中間體，已經(jīng)成為電鍍 添加劑開發(fā)的重要原料。湖州鋼鍍金鋅合金鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電。

化學鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應。化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。

金屬拉絲——MetalWired——是通過研磨產(chǎn)品在工件表面形成線紋，起到裝飾效果的一種表面處理手段。根據(jù)拉絲后紋路的不同可分為：直紋拉絲、亂紋拉絲、波紋、旋紋。適用材料：幾乎所有的金屬材料都可以使用金屬拉絲工藝。工藝成本：工藝方法簡單，設備簡單，材料消耗甚少，成本比較低廉，經(jīng)濟效益高。環(huán)境影響：純金屬制品，表面無油漆和任何化工物質，600度高溫不燃燒，不產(chǎn)生有毒氣體，復合消防環(huán)保要求。模內裝飾——In-MoldDecoration-IMD——是將已印刷好圖案的膜片放入金屬模具內，將成型用的樹脂注入金屬模內與膜片接合，使印刷有圖案的膜片與樹脂形成一體而固化成成品的一種成型方法。適用材料：塑膠表面工藝成本：只需開一套模具，能降低成本與工時高自動化生產(chǎn)，制程簡化，有一次注塑成型的工法，將成型與裝飾同時達成。環(huán)境影響：該技術綠色環(huán)保，避免了傳統(tǒng)的噴漆電鍍帶來的污染。電鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電溝通。

潤濕劑對電鍍用潤濕劑的基本要求:較好地降低電極與鍍液界面間的界面張力;使鍍液易于在電極表面鋪展以達到勻鍍目的;對鍍液要有一定的抗鹽、抗酸堿和抗溫性等。常用潤濕劑有:陰離子型有十二醇硫酸醋鈉鹽(K-12)、無泡潤濕劑261(2一乙基已醇硫酸醋鈉)、滲透劑一OT琥珀酸二辛酯磺酸鈉),LAS和AES等。非離子型有:滲透劑JFC,OP-7等。國外為常用的潤濕劑有琥珀酸雙酯磺酸鈉和磷酸雙酯鈉鹽。潤濕劑十二烷基磺酸鈉[11]的含量對鍍層外觀有一定的影響，當合金鍍液含有適量的十二烷基磺酸鈉時，合金鍍層表面平整、光亮；當合金鍍液中不含十二烷基磺酸鈉時，合金鍍層表面有時會有析氫引起的白色條紋；當含量太低時，起不到潤濕劑的作用；當含量太高時，鍍液混濁或產(chǎn)生大量細微氣泡，附著在陰極周圍。由此可見，十二烷基磺酸鈉能夠提高鍍液的潤濕性，但它在鍍液中的含量不宜超過0.3g／L。ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電咨詢。連云港鋼材鍍金技術

電鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詢價。杭州鋼鍍金技術

鎳溶液的種類預鍍鎳、半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳、微孔鎳（鎳封）、電位較正的鎳層、氨基磺酸鎳、化學沉鎳。預鍍鎳：用于加強結合力的起始鎳層、為在不銹鋼上電鍍和返鍍進行的活化、低pH值，pH<1.0。半光亮鎳：防腐、高填、延展性好、柱狀結構、鍍層電位較正、含硫量低至<0.005%。高硫鎳：用來的防腐保護層、橫向腐蝕，而非縱向。氨基磺酸鎳電鑄、非常好的延展性、低應力。化學鎳：在鋁材上電鍍、在塑料上電鍍、防腐蝕、硬度、厚度分布均勻、耐磨損。鍍鉻：在裝飾性電鍍里，鉻由于耐變暗性而作為然后的鍍層、有硬度、厚度在0.1–0.5u之間、經(jīng)久耐用。杭州鋼鍍金技術