消除氫脆的鍍后熱處理

如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行，若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa，應及時進行鍍后熱處理。

提高結合強度的熱處理

為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度，應按需方要求進行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規范進行熱處理，較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。

提高鍍層硬度的熱處理

為提高化學鍍鎳層的硬度達到技術要求的硬度值，熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得比較高硬度值，采用較多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時，當然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時間也可以達到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時，要首先確定化學鍍鎳層的合金成分，通過試驗驗證達到效果后才能進行熱處理。

在熱處理過程應避免快速升溫和快速冷卻，在確定熱處理時間時應考慮工件質量。當溫度超過250℃時，為避免鍍層外觀變色和表面氧化，應在惰性或者還原氣氛中進行；但是抗張強度超過1400MPa的鋼鐵零件不能在氫氣氣氛中熱處理。 電鍍金請找常州金韜源。江蘇銅鍍金加工

鉻離子和鎳離子的去除

鉻離子和鎳離子主要是生產過程中工序間溶液的相互污染等途徑而帶入槽液，含量高時直接影響槽液的分散能力和鍍覆速率，導致電鍍質量的降低。去除這兩種有害離子，主要應用金屬離子與氫氧根(OH-)的沉淀效果來實現，常用的化學藥品為氫氧化鈉(NaOH)和氫氧化鉀(KOH)，考慮到鍍銀槽液中的絡合劑為鉀(KCN)，含有鉀離子，故通常情況下選用氫氧化鉀來除雜質，一般的加入量為(3-5)g/L左右，具體的加入量通過這兩種離子的化驗分析結果來確定。氫氧化鉀加入后鉻離子和鎳離子將與氫氧根(OH-)形成沉淀，槽液靜置一定時間后，通過過濾等方式可以將沉淀去除并固廢處理，從而將雜質元素一并去除。 蘇州鋁合金鍍金加工黃銅鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳談。

與化學鍍鎳有關的常見的缺陷是工件表面前處理不足。因為化學鍍鎳是靠氧化還原反應，不像電鍍，有電流的作用，其對前處理的要求比電鍍要高很多。要想獲得足夠的附著力取決于是否能徹底消除表面污染物或者油污等，產生一個完全活躍的表面，進而來啟動所有區域的化學鍍鎳過程?；瘜W鍍鎳是一種陰極或非性金屬鍍層，與鋅或鋁不同。因此，它必須覆蓋工件的整個表面以提供耐腐蝕性。如果有未被覆蓋或者厚度偏薄的局部區域，那么該區域有可能會發生加速腐蝕，例如鍍層有缺陷或被腐蝕介質穿透，或存在不利的電偶接觸處等。很多初做化學鎳的朋友經常會覺得，噴過砂的工件油可能已經除干凈了，就無需過除油槽，直接活化就可以鍍化學鎳了。但是往往工件進化學鎳槽之后根本不反應，或者剛開始有反應，有氣泡冒出來，但是慢慢的氣泡越來越小，直到沒有氣泡，即停鍍了。所以說經過噴砂的工件也必須經過除油、活化，清洗干凈了再鍍化學鎳。

潤濕劑

對電鍍用潤濕劑的基本要求:較好地降低電極與鍍液界面間的界面張力;使鍍液易于在電極表面鋪展以達到勻鍍目的;對鍍液要有一定的抗鹽、抗酸堿和抗溫性等。常用潤濕劑有:陰離子型有十二醇硫酸醋鈉鹽(K-12)、無泡潤濕劑261(2一乙基已醇硫酸醋鈉)、滲透劑一OT琥珀酸二辛酯磺酸鈉),LAS和AES等。非離子型有:滲透劑JFC,OP-7等。國外為常用的潤濕劑有琥珀酸雙酯磺酸鈉和磷酸雙酯鈉鹽。潤濕劑十二烷基磺酸鈉[11]的含量對鍍層外觀有一定的影響，當合金鍍液含有適量的十二烷基磺酸鈉時，合金鍍層表面平整、光亮；當合金鍍液中不含十二烷基磺酸鈉時，合金鍍層表面有時會有析氫引起的白色條紋；當含量太低時，起不到潤濕劑的作用；當含量太高時，鍍液混濁或產生大量細微氣泡，附著在陰極周圍。由此可見，十二烷基磺酸鈉能夠提高鍍液的潤濕性，但它在鍍液中的含量不宜超過0.3g／L。 鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。

硫離子和氯離子的去除

硫離子和氯離子主要是生產過程中工序間溶液的相互污染、空氣中含硫氣體溶入槽中等途徑而帶入槽液，含量高時直接影響槽液的分散能力和鍍覆速率，導致電鍍質量的降低。尤其是硫含量高時，所得的鍍層極容易出現變色發黑，是鍍銀層失效的主要影響因素之一。去除這兩種有害雜質，主要應用雙氧水(過氧化氫)的強氧化能力來實現，將雙氧水加入到槽液中，并同時伴隨著一定的槽液加溫，雙氧水可以將這兩種雜質氧化為二氧化硫(SO2)和氯氣(Cl2)，以氣體的形式從槽液中溢出。雙氧水的加入量一般為(10-30)ml/L，為確保槽液中的雜質元素充分發生化學反應，故加入雙氧水后槽液的溫度需要升至70℃以上，保溫(1-4)h，雙氧水的加入量一般可以稍微多一點，其不僅要與硫和氯發生化學反應，同時還要氧化活性炭殘留在槽液中的碳，使槽液較終恢復澄清。 鐵鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詢價。金華鋁合金鍍金加工

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NaHPO3·5H2O的濃度

化學鍍鎳浴還原劑反應產物中影響比較大的是次磷酸鈉的反應產物亞磷酸鈉。其他種類的還原劑的反應產物的影響較小甚至幾乎無影響，如DMAB。其測定原理是在堿性條件下，用過量的碘氧化亞磷酸，但次磷酸不參加反應；然而，用硫代硫酸鈉反滴定剩余的碘；淀粉為指示劑。試劑(1)碳酸氫鈉溶液5%。(2)醋酸98%。(3)其余試劑同前。分析方法：用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于250mL的錐形瓶中(可視Na2HPO3含量多少決定吸取鍍液體積)，加入蒸鎦水40ml。加入碳酸氫鈉溶液50ml，使用移液管量取40ml標準碘溶液于錐形瓶中，加蓋，放置暗處1h。開啟瓶蓋，滴加醋酸至pH<4，搖勻，用硫代硫酸鈉滴定至溶液呈淡黃色，加入淀粉試劑1ml，繼續滴定至藍色消失1min即為終點。計算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：標準碘溶液的摩爾濃度；V1：耗用標準碘溶液的毫升數；M2：標準硫代硫酸鈉溶液的摩爾深度；V2：耗用標準硫代硫酸鈉的毫升數。 江蘇銅鍍金加工

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