在表面處理行業中，電鍍銀技術一直是螺釘、螺帽等連接件防粘接表面處理的重要技術之一，傳統的電鍍銀大多為鍍銀，鍍銀槽液具備有良好的分散能力和覆蓋能力，獲得鍍層結晶光滑細致，允許使用的電流密度范圍和溫度范圍寬，對雜質的敏感度小，工藝容易控制，槽液操作和維護簡單等優點，但同時也具有劇毒、高污染、污水處理成本高等缺點，該技術正在逐步被無氰鍍銀技術取代，故無氰鍍銀技術得到了快速發展，且在民用電鍍企業中實現應用。不過，由于鍍銀技術的優點，尤其是在槽液穩定性方面是無氰電鍍槽液無法比擬的，因此在大多行業，鍍銀技術依然被使用。鍍銀槽液在長期使用過程中，會不斷地引入有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等雜質，隨著雜質含量的逐步增加，鍍液的分散能力、導電性、鍍層的純度等嚴重降低，極大影響電鍍銀的效率和鍍層質量。 鋅合金鍍金請找常州金韜源。銅陵非金屬鍍金工藝

還原劑濃度

次亞磷酸鈉NaH2PO2·H2O濃度的測定其原理是在酸性條件下，用過量的碘氧化次磷酸鈉，然后用硫代硫酸鈉溶液反滴定自剩余的碘，淀粉為指示劑。試劑(1)鹽酸1:1。(2)碘標準溶液0.1mol按常規標定。(3)淀粉指示劑1%。(4)硫代硫酸鈉0.1mol按常規標定。分析方法：用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于帶蓋的250mL錐形瓶中；加入鹽酸25mL碘標準溶液于此錐形瓶中，加蓋，置于暗處0.5h(溫度不得低于25℃)；打開瓶蓋，加入1ml淀粉指示劑，并用硫代硫酸鈉標準溶液滴定至藍色消失為終點。鍍鎳加工廠計算：CNaH2PO2·H2O=10.6(2M1V1-M2V2)(g/L)式中M1：標準碘溶液的摩爾濃度；V1：標準碘溶液毫升數；M2：標準硫代硫酸鈉溶液的摩爾濃度；V2：耗用標準硫代硫酸鈉溶液毫升數。 麗水鋁鍍金技術黃銅鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳詢。

電鍍添加劑的種類及其功能

按功能分類,電鍍添加劑可分為絡合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應力消除劑、除雜劑和潤濕劑等，其中重要的是光亮劑和表面活性劑。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理[1]。

光亮劑

表面活性劑

潤濕劑

除油劑

有機溶劑除油

表面活性劑除油

整平劑

通過大量實驗和數據表明鍍液中含有被鍍金屬的鹽不能得到具有裝飾性或功能性的鍍層，必須在其中加入添加劑。電鍍添加劑對鍍層質量起著至關重要作用。它不但可以改變電極反應的過電壓,使鍍膜晶粒細化,改變晶體取向,而且可以改善鍍膜的內應力、延展性、硬度等性能，對改善電鍍效果具有作用。因此，電鍍添加劑的進步也就標志著電鍍工業的進步。

例如，非氧化性鹽、高溫高濃度燒堿、硫化氫、乳酸等。化學鍍Ni—P二元合金層均勻致密，具有較好的耐蝕性，但不能滿足使用者的要求，為了改進二元化學鍍鎳的耐蝕性，人們在原有二元系基礎上引進了某種新的金屬組份，形成了三元合金鍍層，這類鍍層具有更優良的耐蝕性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金鍍層的耐蝕性遠比Ni—P合金鍍層好，在含磷量相近的情況下，鍍層含銅量越高耐蝕性越好。在腐蝕體系中，適量銅的加入能夠促進陰極鈍化，生成穩定的鈍化膜。研究結果表明，Cr是易鈍化的金屬，因而形成Ni—Cr—P合金層的耐蝕性明顯提高，在3.5%NaCl腐蝕介質中，Ni—Cr—P合金層除了形成富磷的磷酸鹽保護膜外，鍍層中Cr的腐蝕溶解可以生成Cr2O3，加強了保護膜的作用，因此，表現出比Ni—P合金層更高的耐蝕性。Ni—W—P合金鍍層與基體結合牢固，結構致密，在液/固雙相流腐蝕介質中具有優良的抗沖刷腐蝕性能，另外，Ni—W—P合金鍍層比Ni—P合金層具有更高的穩定性。實驗表明，Ni—Mo—P合金鍍層為非晶態結構，該鍍層具有很好的耐有機溶劑、有機酸和鹽的性質。鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電洽談。

化學鍍鎳和電鍍鉻一樣，是一種障礙鍍層，它是將基體金屬和外界腐蝕環境隔絕而達到防護目的。鉻具有良好的耐腐蝕性，然而電鍍鉻層由于高應力引起裂紋，不能保護基體金屬免受腐蝕。化學鍍鎳的的耐蝕性比電鍍鉻要好，則是由于化學鍍鎳是非晶態結構，非晶態是一種均勻的單相組織，不存在晶界、位錯、層錯之類缺陷，因而在腐蝕介質中不易形成腐蝕微電池。同時，化學鍍鎳層和基體結合均勻，致密，腐蝕介質難以透過鍍層而浸蝕基體，具有極好的耐蝕作用。化學鍍鎳磷非晶態合金鍍層幾乎不受堿液、中性鹽液、水和海水的腐蝕，化學鍍鎳層在HCl和H2SO4中的耐蝕性比不銹鋼優異得多，它能耐多種化學介質的浸蝕。ABS鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詢價。徐州金屬鍍金多少錢

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化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳是國外發展較快的表面處理工藝之一，且應用范圍也較廣。化學鍍鎳之所以得到迅速發展，是由于其優越的工藝特點所決定。 銅陵非金屬鍍金工藝

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