寧波熱工計(jì)量校準(zhǔn)價(jià)格
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發(fā)布時(shí)間:2025-05-30
雙金屬溫度計(jì)的校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
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標(biāo)準(zhǔn)器選擇:選用精度等級(jí)至少比被校準(zhǔn)雙金屬溫度計(jì)高一級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì),如二等標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)或高精度的鉑電阻溫度計(jì)等,標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)的測量范圍應(yīng)覆蓋雙金屬溫度計(jì)的測量范圍。
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輔助設(shè)備:準(zhǔn)備恒溫槽,要求其溫度均勻性和穩(wěn)定性良好,溫度波動(dòng)應(yīng)在 ±0.1℃以內(nèi);還需準(zhǔn)備用于固定溫度計(jì)的夾具、攪拌器等輔助工具,攪拌器用于使恒溫槽內(nèi)溫度均勻。
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環(huán)境條件:校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)保持在(20±5)℃,相對(duì)濕度不大于 80%,周圍無強(qiáng)磁場、無振動(dòng),且無明顯的空氣對(duì)流。
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被校溫度計(jì)檢查:檢查雙金屬溫度計(jì)的外觀,表盤應(yīng)清晰、無破損,指針能靈活轉(zhuǎn)動(dòng),無卡滯現(xiàn)象,雙金屬溫度計(jì)的感溫元件應(yīng)無變形、損傷等缺陷。
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雙金屬片式溫度開關(guān)
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結(jié)構(gòu):由兩種熱膨脹系數(shù)不同的金屬層壓成片狀。
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工作流程:
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溫度升高→雙金屬片因膨脹差異彎曲→推動(dòng)觸點(diǎn)分離(切斷電路)。
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溫度降低→雙金屬片恢復(fù)平直→觸點(diǎn)閉合(導(dǎo)通電路)。
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特點(diǎn):
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優(yōu)點(diǎn):結(jié)構(gòu)簡單、成本低、無需外部電源。
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缺點(diǎn):精度較低(±5℃),響應(yīng)速度慢(秒級(jí)),機(jī)械壽命有限(約10萬次)。
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應(yīng)用:電熱水壺、電熨斗、電機(jī)過熱保護(hù)。
液體膨脹式溫度開關(guān)
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結(jié)構(gòu):感溫包內(nèi)充注液體(如硅油),通過毛細(xì)管連接波紋管或膜片。
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工作流程:
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溫度升高→液體膨脹→壓力推動(dòng)波紋管形變→觸發(fā)微動(dòng)開關(guān)。
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溫度降低→液體收縮→波紋管復(fù)位→開關(guān)恢復(fù)初始狀態(tài)。
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特點(diǎn):
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優(yōu)點(diǎn):驅(qū)動(dòng)力大、精度較高(±2℃)、適合高壓/高功率場景。
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缺點(diǎn):體積較大,存在液體泄漏風(fēng)險(xiǎn)。
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應(yīng)用:工業(yè)加熱設(shè)備、壓縮機(jī)過熱保護(hù)。
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溫度數(shù)據(jù)采集儀基本結(jié)構(gòu)與**組件
溫度數(shù)據(jù)采集儀通常由以下模塊構(gòu)成:
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溫度傳感器:熱電偶(K/J/T型)、熱電阻(PT100、PT1000)、熱敏電阻(NTC/PTC)、紅外傳感器等。
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信號(hào)調(diào)理電路:包括放大、濾波、冷端補(bǔ)償(針對(duì)熱電偶)、線性化處理等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC):將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),決定分辨率和采樣率。
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微處理器(MCU):控制采集時(shí)序、數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)及通訊。
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存儲(chǔ)模塊:內(nèi)置存儲(chǔ)器(SD卡、Flash)或外接存儲(chǔ)設(shè)備。
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通訊接口:USB、RS-485、Wi-Fi、藍(lán)牙、4G等(用于數(shù)據(jù)傳輸)。
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電源管理:電池或外部供電,支持低功耗模式。
干體式溫度校準(zhǔn)器校準(zhǔn)步驟
1.設(shè)備準(zhǔn)備與環(huán)境調(diào)節(jié)
1.確認(rèn)環(huán)境條件:溫度(15~35)℃、濕度≤85%RH,避免振動(dòng)及強(qiáng)氣流干擾。
2.清潔校準(zhǔn)器均溫塊及測溫孔,確保無雜質(zhì)殘留,檢查恒溫塊與測溫孔接觸面導(dǎo)熱性能。
3.選擇標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)作為參考設(shè)備,其外徑需與測溫孔匹配,插入深度≥15倍外徑。
2.校準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置與設(shè)備連接
1.選擇溫度校準(zhǔn)點(diǎn):覆蓋量程上限、下限及中間點(diǎn),根據(jù)用戶需求可增加關(guān)鍵工況點(diǎn)。
2.將標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)插入中心測溫孔底部,被校傳感器置于相鄰孔,孔間距離≥20mm,確保軸向浸入深度≥40mm。
3.溫度偏差校準(zhǔn)
1.設(shè)定目標(biāo)溫度,待溫度波動(dòng)≤±0.05℃/10min后進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài),持續(xù)記錄10分鐘數(shù)據(jù)。
2.計(jì)算溫度偏差:ΔT=校準(zhǔn)器顯示值-標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)均值,需在升溫/降溫過程中各測1次,取兩次平均值作為**終偏差。
4.溫度特性驗(yàn)證
1.波動(dòng)度測試:在中間溫度點(diǎn)連續(xù)采集61組數(shù)據(jù),計(jì)算**大值與**小值的差值。
2.孔間溫差驗(yàn)證:在比較高/最低溫度點(diǎn)同步測量中心孔與邊緣孔溫度差,允差≤±0.3℃。
3.軸向溫場均勻性:沿測溫孔軸向每10mm布設(shè)測點(diǎn),驗(yàn)證40mm均勻區(qū)溫差≤±0.5℃。
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熱敏電阻測溫儀的校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
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標(biāo)準(zhǔn)器及配套設(shè)備選擇
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選用二等標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)作為標(biāo)準(zhǔn)器,其具有高精度和穩(wěn)定性,不確定度通常優(yōu)于 ±0.05℃,可滿足對(duì)熱敏電阻測溫儀校準(zhǔn)的精度要求。
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配備高精度的恒溫槽,如油恒溫槽或水恒溫槽,溫度范圍應(yīng)覆蓋熱敏電阻測溫儀的常用測量范圍,溫度波動(dòng)度應(yīng)在 ±0.01℃以內(nèi),均勻度在 ±0.02℃以內(nèi),確保提供穩(wěn)定且均勻的溫度場。
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準(zhǔn)備高精度的數(shù)字多用表或直流電橋,用于測量電阻值,其分辨率應(yīng)達(dá)到 0.01Ω,測量誤差不超過 ±0.05%。
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環(huán)境條件檢查
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校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)保持在(20±2)℃,以減少環(huán)境溫度對(duì)校準(zhǔn)結(jié)果的影響,確保校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性。
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相對(duì)濕度應(yīng)控制在 40% - 60%,避免濕度過高導(dǎo)致儀器受潮,影響測量精度。
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環(huán)境應(yīng)無強(qiáng)電磁場干擾、無振動(dòng),防止對(duì)測量信號(hào)產(chǎn)生干擾和影響儀器的穩(wěn)定性。
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被校儀器檢查
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檢查熱敏電阻測溫儀的外觀,確保外殼無破損、變形,顯示屏清晰完整,無缺劃、漏顯等問題。
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檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活,功能是否正常,連接導(dǎo)線是否破損、接觸良好。
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查看熱敏電阻探頭是否有損壞、氧化等現(xiàn)象,如有問題應(yīng)及時(shí)更換或處理。
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工業(yè)鉑熱電阻的校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
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標(biāo)準(zhǔn)器選擇:通常選用高精度的標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)作為標(biāo)準(zhǔn)器,其不確定度應(yīng)滿足校準(zhǔn)要求,一般優(yōu)于被校準(zhǔn)工業(yè)鉑熱電阻不確定度的 1/3。例如,被校準(zhǔn)鉑熱電阻的不確定度為 ±0.1℃,則標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)的不確定度應(yīng)優(yōu)于 ±0.03℃。
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配套設(shè)備:準(zhǔn)備恒溫槽,要求其溫度均勻性和穩(wěn)定性良好,溫度波動(dòng)度在 ±0.05℃以內(nèi),溫度均勻性在 ±0.1℃以內(nèi)。還需配備直流電位差計(jì)或數(shù)字多用表等測量儀器,其分辨率和準(zhǔn)確度要滿足測量要求,如分辨率應(yīng)達(dá)到 0.1μV。
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環(huán)境條件:校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)控制在(20±5)℃,相對(duì)濕度在 45% - 75% 之間,環(huán)境應(yīng)無強(qiáng)電磁場干擾、無振動(dòng),避免陽光直射和空氣對(duì)流。
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被校鉑熱電阻檢查:檢查工業(yè)鉑熱電阻的外觀,保護(hù)管應(yīng)無破損、變形,接線盒應(yīng)完好,引線連接牢固。同時(shí),測量其絕緣電阻,絕緣電阻應(yīng)不小于 100MΩ(100V 直流電壓下),以確保其電氣性能良好。
寧波熱工計(jì)量校準(zhǔn)價(jià)格