干體式溫度校準器校準前準備
1. 標準器及配套設備
1.主標準器:選用二等標準鉑電阻溫度計,其擴展不確定度需優于被校設備最大允許誤差的1/3。若涉及高溫段,可搭配二等標準鉑銠10-鉑熱電偶。
2.測溫裝置:配置多通道高精度測溫儀及至少3支均勻分布的測溫探頭,用于檢測校準器工作區域的溫度均勻性和波動度。
3.輔助工具:專業襯套、隔熱手套、校準軟件。
2. 環境條件
1.實驗室溫度穩定在(20±5)℃,相對濕度≤80%,避免強氣流擾動或電磁干擾。
2.校準器放置于水平穩固臺面,四周預留≥50cm散熱空間,電源單獨接地,電壓波動≤±5%。
3.校準前需提前4小時開機預熱至常用溫度點,并穩定運行1小時以上以消除熱慣性。
3. 被校儀器檢查
1.外觀檢查:校準器外殼無變形,加熱模塊無積碳,測溫孔內壁清潔無氧化,電源線及接口完好。
2.性能預檢:空載條件下,高溫段波動度≤±0.1℃/10min,均勻性≤±0.5℃。驗證控溫PID參數鎖定功能,禁用自適應算法。
3.安全功能:測試超溫報警、過流保護及緊急斷電功能正常。
4.軟件設置:清理歷史校準數據,同步校準軟件與校準器的時間戳,設置數據記錄間隔為1分鐘/次。
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數字式溫濕度計基本組成與**元件
數字式溫濕度計通常包含以下模塊:
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溫濕度傳感器:
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溫度傳感器:熱敏電阻(NTC/PTC)、半導體數字傳感器(如DS18B20)、熱電偶(高溫場景)。
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濕度傳感器:電容式高分子薄膜傳感器(如Honeywell HIH系列)、電阻式濕敏電阻(較少使用)。
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信號調理電路:放大、濾波、模數轉換(ADC)。
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微控制器(MCU):數據校準、計算、邏輯控制。
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顯示屏:LCD/LED顯示溫濕度數值(如0.1℃/1%RH分辨率)。
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電源管理:紐扣電池或鋰電池供電,支持低功耗模式。
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附加功能:數據存儲、藍牙/Wi-Fi傳輸、超限報警等。
環境試驗設備校準前準備
1. 標準器及配套設備
1.主標準器:選用一等標準鉑電阻溫度計及標準濕度傳感器,其不確定度需優于被校設備性能指標的1/3。
2.多點測量系統:配置多通道高精度數據采集儀及至少15支均勻分布的溫濕度探頭,用于檢測試驗箱內溫濕度均勻性、波動度(按JJF 1101布點要求)。
3.輔助設備:風速儀、輻射屏蔽罩、絕緣支架。
2. 環境條件
1.實驗室環境溫濕度穩定在(23±3)℃、(50±10)%RH,遠離振動源、熱源及強電磁干擾。
2.設備放置于水平地面,四周預留≥1m散熱空間,電源單獨接地(接地電阻≤4Ω),電壓波動≤±5%。
3.校準前試驗設備需空載運行,預熱至常用溫濕度點并穩定2小時以上。
3. 被校儀器檢查
1.外觀與結構:箱體密封條無老化破損,傳感器安裝位置符合說明書要求,加濕水箱無結垢,冷凝排水管路暢通。
2.性能預檢:測試高溫段(85℃)波動度≤±0.5℃/30min,低溫段(-40℃)均勻性≤±2.0℃,濕度偏差≤±3.0%RH(參考出廠指標)。
3.安全功能:驗證超溫/超濕報警、過流保護、應急排氣閥動作正常,門鎖聯鎖功能可靠。
4.軟件設置:禁用自適應控制算法,鎖定程序運行參數,清理歷史數據確保校準過程無干擾。
標準Hg溫度計校準是保證其測量準確性和可靠性的重要操作,以下是詳細的校準過程:
校準前準備
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選擇校準環境:應在溫度穩定、無明顯氣流和振動、清潔且光線充足的環境中進行校準,理想的環境溫度波動應控制在 ±0.2℃以內。
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準備標準器具:需要使用高精度的恒溫槽作為標準溫度源,其溫度均勻性和穩定性應滿足校準要求,通常溫度波動應在 ±0.05℃以內。同時,準備一支或多支經更高等級計量標準校準過的標準溫度計作為參考標準,其精度要比被校準的Hg溫度計至少高一個等級,比如標準溫度計的最大允許誤差為 ±0.05℃,而被校準Hg溫度計的最大允許誤差為 ±0.1℃。
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檢查被校溫度計:觀察**溫度計的外觀是否有破損、刻度是否清晰、Hg柱是否連續且無斷裂等情況。
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溫度顯示儀的校準步驟
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連接與預熱
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將溫度顯示儀與溫度標準源正確連接,根據顯示儀的輸入要求,設置好輸入類型、量程等參數。
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零點校準
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將溫度標準源輸出設置為 0℃(或顯示儀測量范圍的下限值),待顯示儀顯示穩定后,觀察顯示值是否與標準值一致。
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若有偏差,通過顯示儀的零點調整功能進行校準,使顯示值與標準值相等。
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多點校準
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在溫度顯示儀的測量范圍內,均勻選取至少 5 個校準點。例如,對于測量范圍為 0℃ - 100℃的顯示儀,可選取 20℃、40℃、60℃、80℃、100℃這 5 個點。
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依次將溫度標準源輸出設置為各校準點溫度值,待顯示儀顯示穩定后,記錄顯示儀的示值和標準源的實際輸出值。
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示值誤差計算
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計算溫度顯示儀在各校準點的示值誤差,示值誤差 = 顯示儀示值 - 標準源實際輸出值。
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將示值誤差與顯示儀的允許誤差進行比較,判斷是否符合精度要求。不同精度等級的溫度顯示儀允許誤差不同,一般工業用溫度顯示儀的允許誤差為量程的 ±0.5% - ±1.5%。
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回程誤差測試
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完成升溫校準后,按照與升溫相反的順序,將溫度標準源依次降至各校準點溫度值,再次記錄顯示儀的示值。
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計算各校準點的回程誤差,回程誤差 = 升溫時示值 - 降溫時示值,回程誤差應不大于允許誤差
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工作用輻射溫度計**結構與工作流程
(1) 光學系統
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紅外透鏡/反射鏡:聚焦目標物體發出的紅外輻射至探測器。透鏡材料需透紅外光(如鍺、硒化鋅),避免普通玻璃對紅外線的吸收。
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視場角與距離系數(D:S):決定測量區域大小,例如D:S=12:1表示在12cm距離下測量1cm直徑區域。
(2) 探測器
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熱電堆(Thermopile):利用溫差電效應將紅外輻射轉換為電壓信號,無需制冷,成本低(常用類型)。
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光電導型探測器(如InGaAs、HgCdTe):對特定波長敏感,需制冷以提高靈敏度,用于高精度場合。
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熱釋電探測器:響應速度快,適合動態測溫。
(3) 信號處理與溫度計算
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信號放大與濾波:探測器輸出的微弱電信號經放大和濾波(抑制環境干擾)。
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發射率(ε)校正:實際物體非理想黑體(ε<1),需根據材料設置發射率(如拋光金屬ε≈0.1,氧化金屬ε≈0.8,人體皮膚ε≈0.98)。
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溫度反演算法:通過斯特藩-玻爾茲曼公式或分波長亮度法計算溫度值。
(4) 顯示與輸出
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溫度顯示:LCD屏幕直接顯示溫度值(℃/℉可切換)。
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數據接口:RS-232、USB或無線傳輸至計算機或PLC系統。
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