干體式溫度校準器校準步驟

1.設備準備與環境調節

1.確認環境條件：溫度（15~35）℃、濕度≤85%RH，避免振動及強氣流干擾。

2.清潔校準器均溫塊及測溫孔，確保無雜質殘留，檢查恒溫塊與測溫孔接觸面導熱性能。

3.選擇標準鉑電阻溫度計作為參考設備，其外徑需與測溫孔匹配，插入深度≥15倍外徑。

2.校準點設置與設備連接

1.選擇溫度校準點：覆蓋量程上限、下限及中間點，根據用戶需求可增加關鍵工況點。

2.將標準溫度計插入中心測溫孔底部，被校傳感器置于相鄰孔，孔間距離≥20mm，確保軸向浸入深度≥40mm。

3.溫度偏差校準

1.設定目標溫度，待溫度波動≤±0.05℃/10min后進入穩定狀態，持續記錄10分鐘數據。

2.計算溫度偏差：ΔT=校準器顯示值-標準溫度計均值，需在升溫/降溫過程中各測1次，取兩次平均值作為**終偏差。

4.溫度特性驗證

1.波動度測試：在中間溫度點連續采集61組數據，計算**大值與**小值的差值。

2.孔間溫差驗證：在比較高/最低溫度點同步測量中心孔與邊緣孔溫度差，允差≤±0.3℃。

3.軸向溫場均勻性：沿測溫孔軸向每10mm布設測點，驗證40mm均勻區溫差≤±0.5℃。 一“計”呵成，熱工無憂！合肥溫濕度計熱工計量檢測公司

比較法

1. 準備工作
   • 標準溫度計：選取經過校準且精度更高的標準溫度計，如鉑電阻溫度計，作為比對標準。
   • 穩定環境：選擇溫度穩定、無強氣流、無陽光直射的環境，避免環境因素對測量結果的干擾。
2. 校準步驟
   • 同步測量：將紅外線測溫儀和標準溫度計同時對準同一物體或同一環境，確保兩者測量的是相同的溫度源。
   • 記錄數據：分別記錄紅外線測溫儀和標準溫度計的測量值。
   • 校準調整：對比兩個測量值，根據差異對紅外線測溫儀進行校準調整，如調整溫度偏差參數等，使紅外線測溫儀的測量值與標準溫度計的測量值盡量接近。

1. 標準器及配套設備選擇
   • 選用二等標準鉑電阻溫度計作為標準器，其具有高精度和穩定性，不確定度通常優于 ±0.05℃，可滿足對熱敏電阻測溫儀校準的精度要求。
   • 配備高精度的恒溫槽，如油恒溫槽或水恒溫槽，溫度范圍應覆蓋熱敏電阻測溫儀的常用測量范圍，溫度波動度應在 ±0.01℃以內，均勻度在 ±0.02℃以內，確保提供穩定且均勻的溫度場。
   • 準備高精度的數字多用表或直流電橋，用于測量電阻值，其分辨率應達到 0.01Ω，測量誤差不超過 ±0.05%。
2. 環境條件檢查
   • 校準環境溫度應保持在（20±2）℃，以減少環境溫度對校準結果的影響，確保校準的準確性。
   • 相對濕度應控制在 40% - 60%，避免濕度過高導致儀器受潮，影響測量精度。
   • 環境應無強電磁場干擾、無振動，防止對測量信號產生干擾和影響儀器的穩定性。
3. 被校儀器檢查
   • 檢查熱敏電阻測溫儀的外觀，確保外殼無破損、變形，顯示屏清晰完整，無缺劃、漏顯等問題。
   • 檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活，功能是否正常，連接導線是否破損、接觸良好。
   • 查看熱敏電阻探頭是否有損壞、氧化等現象，如有問題應及時更換或處理。

數字溫度計校準步驟

1.設備連接與預熱

1.將被校數字溫度計與標準鉑電阻溫度計（如PT100）并列置于恒溫槽中，確保傳感器浸入深度≥100mm。

2.連接數字溫度計輸出信號至數據采集器，通電預熱20分鐘。

2.零點校準

1.設置恒溫槽至0℃，待溫度波動≤±0.1℃時保持10分鐘。

2.記錄標準溫度值T標與數字溫度計示值T測，計算零點誤差ΔT=T測-T標。

3.若誤差超差（如±0.3℃），通過校準菜單修正零點參數。

3.量程校準

1.升溫至量程上限（如150℃），穩定后記錄標準值與測量值。

2.調整量程增益系數，確保上限點誤差≤±0.5%FS。

4.多點校準

1.選取校準點：0℃、50℃、100℃、150℃（量程為0-150℃時）。

2.每點穩定后同步記錄數據，計算線性誤差（要求≤±0.2%FS）。

3.通過多點擬合功能優化溫度-電壓特性曲線。

5.回程誤差測試

1.從50℃以1℃/min速率升溫至100℃，記錄各點示值。

2.同速率降溫至50℃，計算同溫度點升/降溫比較大偏差（應≤±0.3℃）。

6.穩定性驗證

1.在100℃恒溫點持續運行4小時，每小時記錄1次數據。

2.比較大漂移量應≤±0.1℃（滿足年穩定性≤0.2%FS要求）。 熱工校準快一步，企業發展高一籌!

溫度開關校準前準備

1. 標準器及配套設備

1.標準溫度源：選用干井爐或恒溫槽，溫度波動度≤±0.3℃，均勻性≤±0.5℃，確保溫場穩定。

2.溫度測量設備：配備二等標準鉑電阻溫度計或高精度數字溫度表（最大允許誤差≤±0.1℃），用于實時監測溫度源實際值。

3.開關狀態檢測：準備數字多用表或通斷測試儀（響應時間≤10ms），用于檢測溫度開關觸點通斷狀態及動作響應時間。

4.輔助工具：絕緣耐高溫夾具（固定溫度開關探頭）、計時器（記錄動作時間偏差）、高溫防護手套。

2. 環境條件

1.實驗室溫度（20±5）℃，相對濕度≤70%，避免氣流擾動影響溫場均勻性。

2.遠離振動源及強電磁干擾設備，工作臺穩固防振，電氣接地良好。

3.高溫校準時需設置安全防護區，防止人員接觸高溫部件。

3. 被校儀器檢查

1.外觀檢查：外殼無變形、破損，接線端子無氧化，標簽（型號、動作溫度值）清晰。

2.機械性能檢查：開關動作機構靈活無卡滯，復位彈簧無銹蝕或疲勞，觸點無燒蝕或污漬。

3.功能預測試：常溫下手動觸發開關，通斷狀態正常，觸點電阻≤0.1Ω（通過多用表測量）。

4.校準點設置：根據規格書預設至少3個動作溫度點，升溫/降溫速率≤1℃/min，避免過沖。

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校準前準備

1. 選擇校準環境：應在溫度穩定、無明顯氣流和振動、清潔且光線充足的環境中進行校準，理想的環境溫度波動應控制在 ±0.2℃以內。
2. 準備標準器具：需要使用高精度的恒溫槽作為標準溫度源，其溫度均勻性和穩定性應滿足校準要求，通常溫度波動應在 ±0.05℃以內。同時，準備一支或多支經更高等級計量標準校準過的標準溫度計作為參考標準，其精度要比被校準的Hg溫度計至少高一個等級，比如標準溫度計的最大允許誤差為 ±0.05℃，而被校準Hg溫度計的最大允許誤差為 ±0.1℃。
3. 檢查被校溫度計：觀察**溫度計的外觀是否有破損、刻度是否清晰、Hg柱是否連續且無斷裂等情況。