激光精密鉆孔設備使用高分辨率相機定位及高精度超快激光器對石英玻璃產品進行加工，可以實現玻璃片鉆孔加工。設備采用相機和高精度激光器聯動作業，確保加工產品數據的準確性、高效率及設備的長使用壽命，設備采用全新人性化設計的軟件，可以對石英玻璃實現快速、平穩及準確的加工。產品特點1、相比傳統納秒紫外激光切割，可實現材料無碳化無燒蝕分離，無需復雜后處理2、無應力，對板的熱影響小，無分層3、切割深度寬度準確可控，精度高良率高4、集成參數庫管理，可實現對接MES系統和ERP系統，全流程參數監控和追溯5、自主開發軟件，功能豐富6、人性化軟件界面，操作簡易，穩定性強寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術適用于醫療器械制造，滿足高潔凈度要求。山東激光微孔加工價格

激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中已經較廣地應用了激光加工技術。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微細小孔加工，激光存在的問題是會產生一些燒黑的現象，容易改變材料材質，以及殘渣不易清理或無法清理的現象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，但是針對批量的訂單，激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。汕頭激光旋切微孔加工寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持定制化服務，滿足客戶多樣化需求。

從原理上來看，激光微孔加工主要是利用光熱燒蝕和光化學燒蝕進行微孔加工。所謂的光熱燒蝕，其實就是使材料在極短時間內完成高能量激光的吸收，從而使材料被加熱至熔化和蒸發的狀態，繼而達到微孔加工的目的。采用該種原理，能夠使印刷線路板在高能量下形成孔洞，但是孔壁會留下燒黑的炭化殘渣，所以還要在板材孔化前完成清理。采用光化學燒蝕原理，就是利用波長不超過400nm的激光進行有機材料長分子鏈的破壞，從而使分子形成微小顆粒。而在分子能量比原分子大的情況，就會從材料中逸出。在較強的外力吸附下，材料就會被快速除去，進而形成微孔。采用該種原理，材料表面不會出現炭化現象，所以只需簡單進行孔壁清理。

爆破穿孔爆破穿孔的原理：用一定能量的連續波激光束照射于被加工物體，使其大量的吸收能量而熔融，形成一個凹坑，然后由輔助氣體將熔融材料去除形成一個孔，達到快速穿透的目的。由于激光持續照射，爆破穿孔的孔徑較大，且飛濺較厲害，不適用于精度要求較高的切割。整個過程：將焦點設置在高于材料的表面、加大穿孔的孔徑來迅速加熱。雖然這種穿孔方式會產生大量的熔融金屬、并濺射到加工材料表面，卻可以有效縮減穿孔時間。在大多數情況下，脈沖穿孔質量優于爆破穿孔。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備支持多種孔徑規格，滿足不同行業需求。

在現在的工業生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。激光在材料上鉆出小孔的道理很簡單（激光鉆孔），做法也不復雜。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術廣泛應用于航空航天領域，滿足高精度零件需求。蘇州激光微孔加工

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傳統的機加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術要求，如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加工和高硬度高熔點高脆性材料的廣泛應用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料選擇性低等優點，現已成為高精度微孔加工的主流技術之一。微孔加工過程是非常重要的，微孔細而密傳統的機械鉆頭很難在上面實現微孔加工，雖然說機械鉆孔的方式在很多材料上鉆孔的效果也不錯，但對于一些精密的小孔微孔加工來說，很難達到理想的效果。傳統的機械鉆頭在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。并且遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證。山東激光微孔加工價格