隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時(shí)間處理速度的提高（高速化）對(duì)微電子封裝技術(shù)提出不斷增長的新需求。例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號(hào)面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。激光微加工技術(shù)在設(shè)備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微細(xì)加工業(yè)中可用激光進(jìn)行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等，如20多微米大小的噴墨打印機(jī)的噴墨口的加工。寧波米控機(jī)器人科技有限公司的微孔加工技術(shù)支持微孔表面處理，提升產(chǎn)品美觀度。寧波水助激光

微孔加工要求不高，直接鉆孔也可以。若是要求很高，鉆孔后必須進(jìn)行研磨、鉆孔等作業(yè)。微孔的加工相當(dāng)困難，比外圓的加工困難得多。微孔加工受到孔本身大小的限制，因?yàn)槠浔旧砣菀讖澢妥冃危捎谂判寂c散熱的關(guān)系，孔加工會(huì)影響加工精度，不易孔之。刀具磨損也會(huì)影響加工精度。微孔加工在鉆孔時(shí)需要用旋轉(zhuǎn)技術(shù)，主要有工件的旋轉(zhuǎn)以及鉆頭的旋轉(zhuǎn)兩種方式，兩種方式的實(shí)際效果是不同的，在選擇旋轉(zhuǎn)方式之前，要明確自己的加工要求。如果是鉆頭的旋轉(zhuǎn)，會(huì)有孔中心線發(fā)生偏轉(zhuǎn)的情況，因?yàn)橛械你@頭剛性不夠，再或者是刀具本身的不對(duì)稱，都會(huì)造成中心線偏轉(zhuǎn)，這種加工方式不會(huì)造成孔徑的改變。如果是工件的旋轉(zhuǎn)打孔，則與鉆頭旋轉(zhuǎn)相反，不會(huì)造成中心線的偏轉(zhuǎn)，卻有可能會(huì)導(dǎo)致孔徑的改變，對(duì)此要有準(zhǔn)確認(rèn)識(shí)，選擇合適的加工方式，才會(huì)有滿意的加工效果。寧波激光打孔寧波米控機(jī)器人科技有限公司的微孔加工技術(shù)采用非接觸式加工方式，減少材料損傷。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多產(chǎn)品都涉及有密集的微孔陣列結(jié)構(gòu)，如場致發(fā)射陰極微錐陣列襯底。場致發(fā)射陰極微錐陣列襯底需要制備大量密集的倒錐微孔，用激光加工單個(gè)倒錐孔時(shí)效率高，但使用常用的串行加工高密集微孔陣列時(shí)會(huì)存在加工效率低，加工時(shí)間長等問題。激光并行加工技術(shù)可以很好地解決上述問題，激光分光器可以使激光分束，實(shí)現(xiàn)并行加工。目前已經(jīng)研發(fā)出多種激光分束器，如空間調(diào)制器、分光棱鏡等。隨著微電子、微電機(jī)系統(tǒng)、微光學(xué)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，激光微孔陣列加工技術(shù)在眾多脆硬性材料上加工高質(zhì)量、高密集的微孔方面有著廣闊的應(yīng)用前景，已經(jīng)成為當(dāng)前研究的重點(diǎn)。

小孔加工產(chǎn)品現(xiàn)已普遍的配套和應(yīng)用于航天、醫(yī)療、生活、生物工程等各個(gè)領(lǐng)域，人們不僅對(duì)于提高小孔加工質(zhì)量精度、加工效率以及降低成本都有著迫切需求，在航空、航天制造業(yè)中，頻繁應(yīng)用到眾多帶有小孔的零件，而且對(duì)直徑比較小的小孔加工的精度要求也是越來越高，被加工零件所采用的絕大多數(shù)材料是難加工材料，其中包括硬質(zhì)合金、不銹鋼及其它高分子復(fù)合材料等，目前國內(nèi)外對(duì)小孔的界定為：直徑為0.1mm-1.0mm的孔稱為小孔，因而才發(fā)展出多種小孔加工的方法和技術(shù)以及設(shè)備等。寧波米控機(jī)器人科技有限公司的微孔加工設(shè)備采用人性化操作界面，降低使用難度。

微孔加工比較難,尤其就是加工直徑在1mm以下得微孔加工,其難度就就是非常得大。但就是有好多機(jī)械產(chǎn)品上都有這種微孔結(jié)構(gòu)。比如油泵、油嘴,水刀、模具,等等,都會(huì)用到微孔加工。微孔器件得加工方法有:鉆孔、磨孔、電火花打孔、激光打孔、超聲波打孔等。目前微細(xì)小孔加工技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于精密過濾設(shè)備、化纖噴絲板、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、電子計(jì)算機(jī)打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機(jī)葉片以及醫(yī)療器械中的紅血球細(xì)胞過濾器等零件的加工領(lǐng)城。本文分析用激光加工和電火花微孔加工的方法，每一種加工方法都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，這主要取決于工件孔徑的大小，孔的排列，孔的密度，孔的精度要求。寧波米控機(jī)器人科技有限公司的微孔加工設(shè)備配備智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，提高生產(chǎn)效率。杭州零錐度微孔加工

微孔加工對(duì)于電子芯片散熱極為重要，在芯片基底或散熱片上制造微小孔洞，增強(qiáng)散熱效率，保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行。寧波水助激光

激光微孔設(shè)備打孔是用聚焦鏡將激光束聚焦在金屬材料表面使其熔化，同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從而形成一定形狀的切縫。激光打孔技術(shù)近年來發(fā)展迅速，由于激光打孔其具有打孔尺寸精度高、打孔無毛刺、打孔不變形、打孔速度快且不受加工形狀限制等特點(diǎn)，目前已越來越多地應(yīng)用于機(jī)械加工領(lǐng)域。激光微孔設(shè)備具有以下優(yōu)點(diǎn)：激光微孔設(shè)備精度高：定位精度可達(dá)到0.01mm，重復(fù)定位精度0.02mm；切縫窄，激光束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。寧波水助激光