在PCB/FPC產品的驗證過程中，CAF（導電性陽極絲）測試、SIR（表面絕緣電阻）測試與RTC（實時監控或溫度循環測試）是三種關鍵的質量控制手段，它們在測試目標、方法及重要性上存在***差異。以下是它們的區別及重要性的綜合分析：一、CAF/SIR測試與RTC測試的區別**1.**測試目標與原理**-**CAF測試**：主要檢測PCB內部因銅離子遷移導致的導電性陽極絲現象。在高溫高濕環境下，銅離子沿玻纖微裂紋或界面遷移，形成導電細絲，可能導致短路失效。測試通過施加電壓并監控絕緣電阻變化，評估抗電化學遷移能力。-**SIR測試**：評估PCB表面絕緣層的絕緣性能，防止因污染、潮濕或工藝缺陷導致的電流泄漏。通過施加直流電壓并測量電阻值，判斷絕緣材料（如阻焊油墨、基材）的可靠性。 HAST箱里經過一定時長測試，在85h觀察時發現1#樣品亮燈異常；浙江離子遷移電阻測試性價比

定溫度臨界值溫度循環是從低溫開始還是從高溫開始,根據溫度臨界值和測試開始時的溫度（來自溫濕度測試的傳感器表面溫度）來判斷。（把傳感器放入溫沖箱時，箱內環境溫度是試驗開始的溫度。）從低溫開始試驗時，測試開始時的溫度＞溫度臨界值。從高溫開始試驗時，測試開始時的溫度＜溫度臨界值。例如）欲從低溫開始試驗，測試開始時的溫度（25℃）＞溫度臨界值(20℃以下)欲從高溫開始試驗，測試開始時的溫度（25℃）＜溫度臨界值(30℃以下)江西供應電阻測試前景電阻測試是確保電子設備性能穩定、可靠運行的基礎工作之一。

絕緣不良是電氣設備失效和安全事故的常見原因。廣州維柯信息技術有限公司深知這一點，因此研發出的SIR表面絕緣電阻測試系統，專注于捕捉那些可能被忽視的微小缺陷。絕緣材料在長時間使用或特定環境下可能會老化，導致表面電阻下降，進而影響整個系統的安全性。通過定期進行SIR測試，可以早期發現這些問題，及時采取措施，避免重大事故的發生。廣州維柯的SIR測試系統，以其高度的自動化和智能化，能夠在各種條件下快速、準確地完成測試任務，提高了檢測效率和準確性。對于制造商而言，這不僅意味著產品可靠性增強，也是對品牌信譽的有力背書。

(2)設定溫度境界值溫度循環是從低溫開始還是從高溫開始,根據溫度境界值和測試開始時的溫度（來自溫濕度測試的傳感器表面溫度）來判斷。（來自溫濕度板的傳感器與溫濕度箱的傳感器在同一位置時，箱內環境溫度是試驗開始的溫度。）從低溫開始試驗時，測試開始時的溫度＞溫度境界值。從高溫開始試驗時，測試開始時的溫度＜溫度境界值。例如）欲從低溫開始試驗，測試開始時的溫度（25℃）＞溫度境界值(20℃以下)欲從高溫開始試驗，測試開始時的溫度（25℃）＜溫度境界值(30℃以下)電阻測試過程中，應確保測試點與電路其他部分隔離，防止干擾。

因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡合劑，使其與金屬正離子形成帶負電荷的絡合物，帶負電的絡合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發生還原沉積，由此達到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時，隨著外電場強度增大，會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。在實際生產中，要進行適當的焊后清洗，避免與金屬離子電化學遷移相關的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導致生產時回流焊參數變化等事項，需要對生產工藝進行重新評估。維柯CAF.TCT產品系列具有好的適用性和高精度的測試能力。浙江離子遷移電阻測試性價比

在進行高精度電阻測試時，環境溫度的變化需嚴格把控。浙江離子遷移電阻測試性價比

參考標準 IEC 60068-2-14 試驗方法 N：溫度變化中的 Nc。實現方式為吊籃式，將產品放置在吊籃中按照要求浸入不同的溫度液體中。則適用于玻璃-金屬密封及類似產品，因此電器產品中不予考核該項目。IEC 60068-2-14，Na 以及 ISO 16750-4 5.3.2 冷熱沖擊試驗中推薦的循環數為 5，實際應用中過少，推薦使用表 3 參數。IEC 60068-2-14、ISO 16750-4 、MIL-STD-810F 及 GJB150 中對于冷熱沖擊的要求循環數都為 5 個循環以內。該三類標準對此試驗的定義為：確定裝備能否經受其周圍大氣溫度的急劇變化，而不產生物理損壞或性能下降，模擬的情況為：產品的航空運輸、航空下投以及其它產品從不同溫度區域轉移的情況。對于汽車類產品，執行此標準時，因為我們考核的模擬情況不一樣，故參數需要進行變動，主要變動參數為：循環數增加（因應用到汽車電器產品中為加速老化試驗，故其循環數一般超過 100）。浙江離子遷移電阻測試性價比