在電路與組裝材料發生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。可靠的電子組裝產品必須能在不同的環境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環境比起正常老化的環境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。其中作為陽極的一方發生離子化并在電場作用下通過絕緣體向另一邊的金屬（陰極）遷移。廣西制造電阻測試批量定制

01電化學遷移測試技術特點1、專業的設備：采用行業占有率比較高的主流進口設備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業的工程技術能力支持：除能為客戶提供專業的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業級失效分析能力，可實現一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環境試驗箱，HAST箱，PCT等設備配合測試。某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。湖南銷售電阻測試發展焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。

PCBA測試是PCBA制程中控制產品品質的一個重要環節，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關系到以后的用戶體驗和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環境測試、老化測試。1、ICT測試：ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音的測試。2、FCT測試：FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發現硬件和軟件中存在的問題,實現軟硬件聯調，確保前端制造和焊接正常。3、疲勞測試：老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。4、模擬環境測試：模擬環境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。5、老化測試：老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

離子遷移（ECM/SIR/CAF）是電子電路板（PCB）中常見的失效模式，尤其在高電壓、高溫和濕度條件下更為突出。這些現象與電子組件的可靠性和壽命緊密相關。電解質介電擊穿（ECM - Electrochemical Migration）：要因分析：ECM 主要是由于電路板上的電解質（如殘留水分、污染物質或潮濕環境中的離子）在電場作用下引發金屬離子的氧化還原反應和遷移，導致短路或漏電流增加。解決方案：設計階段：采用***材料，如具有低吸濕性及良好耐離子遷移性的阻焊劑和基材（如FR-4改良型或其他高級復合材料）；優化布線設計，減少高電壓梯度區域。工藝控制：嚴格清潔流程以減少污染，采用合適的涂層保護措施，提高SMT貼片工藝水平以防止錫膏等殘留物成為離子源。環境條件：產品儲存、運輸和使用過程中需遵循防潮密封標準，確保封裝完整。測試控制軟件管理模塊：用戶管理、工況管理、配置管理、設備管理。

電子元器件篩選的目的：剔除早期失效產品。提高產品批次使用的可靠性。元器件篩選的特點：篩選試驗為非破壞性試驗。不改變元器件固有失效機理和固有可靠性。對批次產品進行*篩選。篩選等級由元器件預期工作條件和使用壽命決定。電子元器件篩選常規測試項目：檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、 X射線非破壞性檢查。密封性篩選：液浸檢漏、氦質譜檢漏、放射性示 蹤檢漏、濕度試驗、顆粒碰撞噪聲檢測。環境應?篩選：高低溫貯存、高溫反偏、振動、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應?、動態老煉。 電子元器件篩選覆蓋范圍：半導體集成電路：時基電路、總線收發器、緩沖器、驅動器、電平轉換器、門器件、觸發器、LVDS線收發器、運算放大器、電壓調整器、電壓比較器、電源類芯片（穩壓器、開關電源轉換器、電源監控器、電源管理等）、致模轉換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等;HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應力測試，是通過對樣品施加高溫高壓高濕應力。浙江制造電阻測試供應商

通過外觀、潤濕時間、潤濕力評定，可以數值具體化。廣西制造電阻測試批量定制

另一方面，工藝的優化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。幾十年來，行業標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區分可比較的助焊劑類別的關鍵。廣西制造電阻測試批量定制