使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質和無意的污染。考慮到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調查在過程和材料清單中發生了什么變化。在流程開發過程中，應該定義一個“正常”的結果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。智能電阻具有更加便捷的操作和數據處理能力。湖北離子遷移絕緣電阻測試發展

CAF產生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽造成氣泡殘存。CAF形成過程：1、常規FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。湖南CAF電阻測試服務在電子設備制造和維修過程中，電阻測試是非常重要的一環。

在精密電子制造業的舞臺上，每一塊PCBA（印刷電路板組裝）的質量都是產品性能與壽命的基石。隨著技術的飛速發展，PCBA的復雜度與集成度不斷提升，如何有效控制生產過程中產生的污染物，確保電路板的長期可靠性，成為行業共同面臨的挑戰。廣州維柯推出的GWHR256-500多通道SIR/CAF實時離子遷移監測系統，正是這一挑戰的解決方案。【深度洞察，精確監測】廣州維柯多通道SIR/CAF實時離子遷移監測系統 GWHR256系統遵循IPC-TM-650標準，專為PCBA的可靠性評估而設計，它能夠實時監控SIR（表面絕緣電阻）和CAF（導電陽極絲）的變化，精確捕捉哪怕是微小的離子遷移現象。

離子遷移（ECM/SIR/CAF）是電子電路板（PCB）中常見的失效模式，尤其在高電壓、高溫和濕度條件下更為突出。這些現象與電子組件的可靠性和壽命緊密相關。電解質介電擊穿（ECM - Electrochemical Migration）：要因分析：ECM 主要是由于電路板上的電解質（如殘留水分、污染物質或潮濕環境中的離子）在電場作用下引發金屬離子的氧化還原反應和遷移，導致短路或漏電流增加。解決方案：設計階段：采用***材料，如具有低吸濕性及良好耐離子遷移性的阻焊劑和基材（如FR-4改良型或其他高級復合材料）；優化布線設計，減少高電壓梯度區域。工藝控制：嚴格清潔流程以減少污染，采用合適的涂層保護措施，提高SMT貼片工藝水平以防止錫膏等殘留物成為離子源。環境條件：產品儲存、運輸和使用過程中需遵循防潮密封標準，確保封裝完整。四線法的基本原理在于通過將電流引入被測件的兩個端點，并通過另外兩根單獨的引線在被測件的兩端測量電壓。

絕緣不良是電氣設備失效和安全事故的常見原因。廣州維柯信息技術有限公司深知這一點，因此研發出的SIR表面絕緣電阻測試系統，專注于捕捉那些可能被忽視的微小缺陷。絕緣材料在長時間使用或特定環境下可能會老化，導致表面電阻下降，進而影響整個系統的安全性。通過定期進行SIR測試，可以早期發現這些問題，及時采取措施，避免重大事故的發生。廣州維柯的SIR測試系統，以其高度的自動化和智能化，能夠在各種條件下快速、準確地完成測試任務，**提高了檢測效率和準確性。對于制造商而言，這不僅意味著產品可靠性增強，也是對品牌信譽的有力背書。智能電阻通過內置的智能芯片和算法，能夠實現更加準確的測量結果。CAF電阻測試系統

產生離子遷移的原因，是當絕緣體兩端的金屬之間有直流電場時，這兩邊的金屬就成為兩個電極。湖北離子遷移絕緣電阻測試發展

電阻值的測定時間可設定范圍是：CAF系統的單次取值電阻測定時間范圍1-600分鐘可設置，單次取值電阻測定電壓穩定時間范圍1-600秒可設置，完成多次取值電阻測定時間1-9999小時可設置。電阻測試范圍1x104-1x1014Ω，電阻測量精度：1x104-1x1010Ω≤±2%，1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%廣州維柯信息技術有限公司多通道SIR/CAF實時監控測試系統測量電流的設定：使用低阻SIR系統測樣品導通性時可以設置測量電流范圍0.1A~5A。使用高阻CAF系統測樣品電阻時測量電流是不用設置，需設置測量電壓，因為儀器恒壓工作測量漏電流，用歐姆定理計算電阻值。湖北離子遷移絕緣電阻測試發展