PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象，這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。陜西國內電阻測試有哪些

除雜PCB制程中若出現雜質或殘銅，清潔處理不當后，將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕，便會形成CAF問題。因此需調整參數避免殘銅，同時改進清洗方法并充分清潔。評估CAF的方法：離子遷移評價通常使用梳型電路板為試料，將成對的電極交錯連接成梳形圖案，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓，經過長時間之測試，并觀察線路是否有瞬間短路之現象。針對CAF引起的失效現象，一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法；失效樣品先測試電阻》》用顯微鏡觀察，找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發生的原因江西制造電阻測試有哪些用戶需要根據待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

從監控的方式看（除阻值監控外）：ECM/SIR可以通過放大鏡進行直觀的判斷；而CAF只能通過破壞性的切片進行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產品的特性，而大多數的高階電子產品也需要較高的信賴度，故越來越多的產品被要求進行ECM/SIR/CAF測試，如航空產品、汽車產品、醫療產品、服務器等，以確保產品在相對惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴度的***，因此高密度電子產品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因為這些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導致ECM或CAF的生成，便會造成產品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對絕緣劣化影響很大的項目，可以大幅提升高密度電路板的信賴性。

AF與ECM/SIR都是一個電化學過程；從產生的條件來看（都需要符合下面3個條件）：電解液環境，即濕度與離子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏壓（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在離子遷移的通道意味著玻纖與樹脂的結合間存在缺陷，或線與線間存在雜物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加劇其產生的條件類似：高濕環境（Highhumidityrate）；高電壓（HigherVoltagelevels）；高溫環境（Highertemperature）；表面絕緣阻抗(SIR)測試數據可以直接反映PCBA的表面清潔度（包括加工、制造過程的殘留）。

CAF形成過程：1、常規FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發生燈芯效應，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時，可能會使得其間板材的絕緣品質變差加速產生ＣＡＦ效應。其中作為陽極的一方發生離子化并在電場作用下通過絕緣體向另一邊的金屬（陰極）遷移。陜西多功能電阻測試系統解決方案

表面絕緣電阻（SIR）測試是通過在高溫高濕的環境中持續給予PCB一定的偏壓，經過長時間的試驗。陜西國內電阻測試有哪些

耐CAF評估樣品制作影響因素&建議：因CAF產生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場驅動，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結合在一起，不存在任何隙縫。同時，減低樹脂的吸水率，進一步提高材料的耐CAF能力。導致樣品的CAF產生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質處理、壓層缺陷、機械應力、熱應力或耐化學性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進CAF形成.導體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產生的其它離子污染物陜西國內電阻測試有哪些