產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、溫升測試等。摒棄老的設備系統(tǒng)集成觀念！陜西直銷電阻測試系統(tǒng)

PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。湖北pcb絕緣電阻測試廠家供應SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結(jié)晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質(zhì)量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響，其效果遠比其它方法（如清潔度試驗、鉻酸銀試驗等）有效方便。

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質(zhì)和無意的污染。考慮到這一點，每當遇到不可接受的結(jié)果時，這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應該定義一個“正常”的結(jié)果范圍，但是當結(jié)果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。湖北電阻測試銷售廠家

系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測！陜西直銷電阻測試系統(tǒng)

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。陜西直銷電阻測試系統(tǒng)

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