為SAC305開發了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。廣州維柯GWHR-256 產品優勢：容錯機制強：任何一組板卡發生故障不影響其它通道的正常測試。廣西智能電阻測試售后服務

幾十年來，行業標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。廣西智能電阻測試售后服務PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統。

確認適當的偏置電壓已經被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可調。

金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機物與電路板上電阻存在一定縫隙，未能完全隔絕兩端電極，縫隙的存在為電化學遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡合劑，使其與金屬正離子形成帶負電荷的絡合物，帶負電的絡合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發生還原沉積，由此達到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時，隨著外電場強度增大，會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據文獻[10]報道，當外電壓不超過2V時，形成的樹枝狀沉積物數目較少，且外加電壓的增加會使得電化學遷移造成的短路失效時間會***縮短。因此，盡量在設計階段中，設置元件在工作狀態時為較低的外電場，也能避免由于快速發生電化學遷移而導致的短路失效，延長使用壽命。表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。湖北電阻測試訂做價格

測試配置靈活：每組板卡可設置不同的測試電壓，可同時完成多任務測試。廣西智能電阻測試售后服務

CAF形成過程：1、常規FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽  造成氣泡殘存。廣西智能電阻測試售后服務

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