幾十年來，行業標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。根據客戶實際需求定制，比如接入對應ERP系統。貴州銷售電阻測試銷售廠家

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環過程對助焊劑的表現也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區域，溫度曲線經歷了比較大的熱量，因此比較低和**短的峰值被復制應用于任何測試樣板制作，以確保測試結果的一致性和可靠性的預期。江蘇智能電阻測試以客為尊印刷電路板的電極之間會出現離子轉移，出現絕緣劣化的現象。通常發生在PCB基板中。

陽極溶解過程從材料熱力學觀點看，通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見的電子金屬材料發生電化學遷移的優先順序為：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時，在電化學遷移過程中，Pb比Sn更容易發生電化學遷移。在電化學遷移過程中，在陽極區主要發生電極溶解生成金屬離子的反應，同時伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應過程可知，通過抑制陽極溶解可以改善電化學遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進入留有空間，提供了電化學遷移的通道，構成了電化學遷移的必要條件之一。

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質和無意的污染?？紤]到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調查在過程和材料清單中發生了什么變化。在流程開發過程中，應該定義一個“正常”的結果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。評估一家PCB板廠是否符合產品的要求，除了成本考量、工藝技術評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。

何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長，造成不同區域的金屬互相連接，進而導致電路短路。ECM現象好發于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」，電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預防電解質層形成極為重要。廣州維柯信息技術有限公司多通道導通電阻實時監控測試系統，1-128 通道，測試范圍 10 -5?---10 3?。湖北pcb離子遷移絕緣電阻測試系統

測試配置靈活：每組板卡可設置不同的測試電壓，可同時完成多任務測試。貴州銷售電阻測試銷售廠家

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